平头哥隶属于阿里巴巴达摩院，是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式Iot芯片产品。
具体招聘不局限于下图岗位。
组内由于要扩招所以hc很充足，我们租主要招聘芯片软件工程师，覆盖范围到整个软件栈，比如上层深度学习框架，算子和计算图优化，底层compiler及其工具链，高性能算法库等等。
当然也欢迎投递其他岗位，一起加入平头哥，创芯未来。
温馨提示，投递过阿里巴巴岗位的应届生是不能重复投递的，但如果想再次投递平头哥我们组的，可以操作一下，拒掉之前的简历，重新内退。
还在等什么，抓紧联系我内退投递吧！
邮箱:huangzhufeng.hzf@alibaba-inc.com
全部评论
(21) 回帖