引言

一、 了解校招

1.1 校招开始时间

• 华为：春招大概一月开始，秋招大概八月开始。（这里提醒同学们早点完成简历提交到华为官网，具体时间不确定，到时候有可能会有部门电话联系你。）
• Oppo：春招三月截止，秋招去年第一批地区九月六号已经截止；第二批地区十月上旬截止。2021听说会有秋招提前批大概六，七月会开始。
• Nvidia：春招大概三月开始，秋招六月投递。八月的笔试。

1.2 校招基本流程

上面的图片为大多数的校招流程，下面具体介绍一些我熟悉的公司。

• 华为：网投-》笔试-》性格测试-》技术一面-》技术二面-》主管面-》hr面。性格测试可能在二面后，这个比较随机。

• Oppo:网投-》一面-》二面-》hr面。可能我是提前批，所以没有笔试。

• 英伟达：网投-》笔试-》技术一面-》技术二面-》主管一面-》主管二面-》主管三面。英伟达没走过流程，据说技术面会有美国的同事面试。

• 展锐：网投-》性格测试-》一面-》？没走完过流程，本科的时候面试的，而且投错岗位，没进入二面。

1.3 行业与公司介绍

1.3.1行业公司列举

上图大概介绍该行业的一些公司分类，大致可以分为四类（排序并未有优先级）。我大致讲一下四类的各自特点。

• 外企大厂：一般指一些海外的跨国大厂，一般在上海，北京等大城市，收入可观，955制度，有年假，男女都有产假（英伟达确实有，其他不确定）。
• 国内大厂：一般指在国内有一些知名度，在某个领域有优势的国内企业，一般在上海，北京，广州，深圳等大城市，也有可能在长沙，成都，西安，武汉等略小一级的城市。收入有些比外企高，有些相当。工作比较锻炼人，996较多一些。
• 研究所：一般在大部分地级市都有，每个研究所的侧重点不同，主营业务和待遇也参差不齐，胜在稳定，待遇优秀。
• 初创企业上下限比较大，有可能遇见有核心竞争力，愿意培养人的公司，也有可能遇到能有原始股，上市拿较高报酬的公司。另一方面遇见因各种原因经营不下去，被迫散伙的公司，或者没有好好培养，中年失业的公司。总之需要求职者仔细斟酌。

以下是一些整理的行业相关企业。

Oppo，Nvida，华为，联芸科技，泰凌微，ARM，NXP，展锐，复旦微电子，海光，长江储存，瑞芯微，大疆，乐鑫，芯原，中兴微电子，VIVO，AMD，汇顶，字节跳动，豪威科技，艾为，全志，晶晨，格科微，兆芯，卓盛微，韦尔半导体，加特兰微，士兰微，荣耀，海康威视，矽力杰，诺基亚。

1.3.2公司简单介绍

根据本人投递情况以及身边同学的经历，简单介绍一下展锐，荣耀，华为，oppo和Nvdia等几家公司的情况。

• 华为：华为好像最近偏好留学生。在各地有多个部门，每个部门的主营业务也不一样。

• 展锐：听说薪资不错。
• 荣耀：荣耀的数字芯片可能最后是芯片的解决方案工程师，原因可能是最近没有马上设计芯片的需求。
• OPPO：校招流程挺快的，最近听说按学校定薪资，给的很香。OPPO底下的zeku是专门做手机芯片成立的公司，听说北京不怎么加班，上海不清楚，深圳加班比较严重。
• 寒武纪：我有同学在实习，业务挺多的，做GPU项目也挺好的，可惜北京房价太高，留不下来。
• Nvida：GPU龙头，外企。网上内推蛮多的留意一下，可能靠谱的内推人可以查一下进度。是500个人竞争一个岗位，面试可能会有英文面。
• Apple：在中国没有设计的岗位，但是PCB别的硬件有招。
• 诺基亚：在杭州，网上消息比较少，就是通讯已经走下坡路了。
• cadence：我有同学在那里任职，每天准时下班，工作量也比较轻松。

总体而言，大公司比较看科班出生，如果能力特别强或者学校很好也有机会。

国内的公司还是加班的比较多的，一些小地方的小公司和中科院相关的公司加班会少一些。选择公司的时候，可以问一下学姐学长，实习的前辈或者网上（牛客）多了解公司的状况。

1.4 数字芯片 岗位介绍

数字芯片设计大多数分为数字IC设计和数字IC验证，接下来详细介绍。

• 数字IC设计：用例如Verilog，VHDL或System Verilog硬件描述语言对电路进行编程完成相应逻辑功能，同时兼顾STA静态时序分析，保证电路没有违反时序限制。
• 数字IC验证：搭建Testbench环境用System Verilog或UVM对设计的电路进行模拟，完成形式验证。

因为本人也只是参加面试没有实际在该岗位上任职，所以提供一些面试官期望你在岗位上的能力作为参考。下面举个例子，介绍一下求职者需要什么样的素质。

例：华为海思的数字芯片岗位。岗位需求技能：

1. 比较在意求职者对Verilog 语言的熟悉程度。在华为的技术一面，二面中手撕代码环节，如果求职者能较快且准确完成任务是个不小的优势。因为面试官对我写过万行代码，且能较快的完成面试中试题的速度还是很满意的。由此熟练度是比较重要的。
2. 对Verilog常用语法的熟悉。例如reg和wire类型的变量如何赋值，blocking和non-blocking的区别，状态机的运用和哪些是可综合等。这些具体的问题，面试的时候也会着重问及。

二、校招规划

这个部分将说明一些个人校招规划,简历需要尽早准备好，不然影响秋招，春招。如果要准备安排面试的时候，最好选择一段自己状态比较好的时候。如果面试有紧张的情况的话，可以多投一些公司，慢慢就习惯了。

1、暑期实习：

2、秋招：

3、春招：

三、校招岗位技能树

这个技能树的问题主要取决于你的项目，和具体的项目。

我本人是架构方向的，所以技能点就往架构点了点，找公司就偏向于数字ic设计和CPU或者GPU的部门了。数字ic设计偏向于对某些应用场景下，功能的实现，具体的实现可能需要各种不同的技能树实现。

3.1核心技能：

• verilog：这个需要熟练使用，可能需要多参与项目的编写，或者可以自己网上下载一下mentor的 questasim,mentorsim或者Synopsys的仿真软件，写一下小的IP然后模拟一下，多熟悉一下硬件语言的编程，因为面试的时候可能有手撕代码的情况。
• system verilog：现在验证岗位需要system verilog的UVM来验证。而且验证的岗位远远多于设计岗位，而且system verilog更贴近高级语言的使用方法。

3.2额外技能：

• 脚本语言：Python，perl，bash等语言。需要会写一些脚本整理数据。
• 次要：以下的内容主要围绕你项目的内容展开，而且这些与部分数字ic的内容相关。

1. DRC：usb中用于验证传输数据是否正确，DRC有很多标准，但是最好记住一个。
2. AHB，APB总线协议的了解。
3. SPI，I2C协议的了解。
4. pipeline：这个涉及时序问题，同时用于加速。
5. cpu架构：mips。risc-v等等的了解。
6. gpu架构：本人的方向，应该很小众。
7. c++：有些大型设计可能需要用C++先模拟，然后再用verilog实现。
8. 模拟：如果了解一些底层模拟的知识对数字设计也会有帮助，像oppo可能会从事比较杂的全局的活。

四、学习资源推荐

4.1 B站视频：

1. B站：Sky_SiliconThink：架构与总线知识。视频1
2. B站：硬件光阴：数字IC SOC设计 总线接口协议及可测性（一点点DFT）视频2
3. B站：华工伍六柒: 数字IC 验证 视频3
4. B站：讲芯片的邸老师：静态时序分析视频4
5. B站：IC图书馆：Verilog 每个项目介绍 视频5
6. B站：Ele实验室：从0到1设计一台计算机视频6

4.2 数字IC设计笔试面试经典100题：

• 有答案，百度就能搜到，对巩固知识有帮助，原题基本没有。

4.3 具体的面经

• 可以在牛客网，知乎上搜索。