自华为被美制裁后，IC真正意义上从幕后走到了台前，众多原本对于IC行业并不了解的小伙伴也开始逐渐对芯片知识有了更多地了解，也逐渐意识到了IC在当今的社会与科技发展当中占据了多么重要的地位。科技水平意味着国家与企业的能力，而IC是发展科技的重要一环，那么，国内有哪些比较好的IC大厂呢？今天带大家了解下！
其实这两年时间里，国内IC企业是抬升薪资的主力军，与外企相比确实是更显“财大气粗”。
除开薪资方面的差距外，相较外企，国内IC企业的工程师更加能够接触到核心技术，对于微电子集成电路专业的朋友来说是更具吸引力的。
国内IC设计企业数量庞大，创立年限、主营业务公司背景也都各不相同。
为了便于理解阅读，大体分为了五大类:
- 老牌巨头(深耕多年)
- 大厂造芯(背靠大厂)
- 实力战将(上市公司)
- 独角兽公司和初创公司
顾名思义，这类企业在IC设计领域深耕许久，罗列出来的几家创立年限都在10年以上，有非常扎实的技术积累和沉淀。所以这些公司的优势也是非常明显的，流程完善、技术扎实，公司各项制度都很完善。
进入这类公司后的前期成长很迅速，因为大家接触到的都是经历过多次迭代后、非常完善的工作体系。同样的，在老牌巨头企业工作3-5年，哪怕是跳槽都是“镀了层金”的。
另一方面晋升难，换句话说就是“一个萝卜一个坑”。且个人发展到一定阶段后就会遇到瓶颈，个人发挥余地相对较小，学到一定阶段就需要另寻出路了。
工作方面，十点下班是常态，项目紧急时一两点下班也属正常。薪资水平也高，有同学拿到了Offer，给的是15级，年薪40W+。
面试经历：
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笔试题中异步电路的理解，怎么同步
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对形式验证的了解
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跨时钟域怎么处理
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然后问了一下成绩，比赛之类的
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然后开始问项目，画项目框图，讲解
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寄存器读写怎么测试的
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写一个串并转换的reference model，输入是1bit，输出是256bit，在valid有效时输出 华为正式批的时候也面了三场，反正就是除综合面外，面面都撕代码或者是做题。
🔥联发科（MTK）
联发科创于1997年，是全球第四大无晶圆半导体公司，仅次于高通、博通和英伟达。由于是台企，核心技术方面在大陆只有很少一部分Team可以接触得到。
薪资方面，以去年秋招为例。某普本应届生以23W+年薪入职模拟版图岗位，作为版图岗还是不错的。一般说来硕士应届生进***发科是E7级别，对标华为是14级。
面试经历：
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一分钟英文自我介绍
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你那个桥是干啥的，桥的作用
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你那个AHB to APB Bridge如果一个master对多个slave应该怎么办？
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MCDF验证环境里有几个agent
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因为笔试做的太好，还有C和python的题以及算法和数据结构（二叉树、栈）哭了
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讲一下component和object
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都有哪些组件
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Factory机制
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问了一些SV和UVM的知识
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IC验证流程
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你还有投别的公司嘛
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讲一下你那个AHB的trans
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AHB的burst
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举例说明与AHB burst相关的协议
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AHB和APB项目的测试点，你是怎么制定的
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你硕士期间的项目，遇到啥问题，如何解决的？
🔥紫光展锐
名字前冠有“紫光”的，背景来历都不小，毕竟背靠的是“紫光集团”。
紫光集团创立于1993，由清华大学创建的一家校办企业起步。目前已成为中国最大的综合性集成电路企业，是全球第三大手机芯片企业。
以紫光展锐为例，去年在5G芯片领域迎来了大爆发，秋招招揽了不少应届生。某硕士芯片设计岗（成都）30W+入职。另，长江存储的CAD工程师（上海）37W+入职。
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介绍一下你自己
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你的DUT的数据和UVM验证平台的数据会有时间差，这个你应该怎么办，你怎么知道比对的数据就是那个时间点的数据
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发各个chnl的数据的时候，可能chnl1发了几个trans，还有间断，然后再发chnl2的，这个你应该怎么仲裁 这个部分具体的应该看一下chnl和formatter的协议
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AHB的协议和APB的协议特点，以及两者对比，协议特点一个高速高带宽，一个低速低功率。
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AHB总线的速率为什么比APB速率高？
🔥中兴（ZTE）
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介绍一下自己
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APB协议?
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AHB TO APB你都做了哪些?
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覆盖率都有哪些，代码覆盖率分为哪几种？
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Scoreboard是干嘛用的？
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为什么选验证?
这类企业的创立时间都并不久，共同特点不外乎就是财大气粗，它们就差把“砸钱招人”写在脸上了。今年涨幅离谱的薪资水平也少不得这类公司的“鼎力相助”，钱方面的事儿都不算事儿。所以有实力的应届生就是企业眼里的香饽饽，待遇自然高。其次就是发展空间相对更大，岗位机会也比较多。
另一方面，企业的要求相对也高，工作压力并不算小。这类企业必定以结果为导向，且要短时间内做出产品做出成绩。换句话说，这类企业是自带光环的，多少有些偶像包袱。毕竟哪家都不想耗时多年投资千亿进去，却研发不出一款像样的芯片。
🔥平头哥
平头哥创于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片公司。目前有4个系列的芯片产品：
工作方面，据说不打卡，比较弹性。有时候加班，基本在十点之前（995）
薪资方面，相信大家都已经对“阿里平头哥 IC 岗在成都开出 50W+ 的天价” 这个话题有所耳闻了。这个薪资确实是所言非虚的，平头哥开出的薪资都是比较高的。
可预见大厂造芯的庞大版图将在未来几年徐徐展开。
但昆仑芯今年新成立，还没有相关的招聘情况。
哲库去年秋招低价开奖的操作怕也伤了不少同学的心。建议各位同学对这两家公司先观望一下。
这类公司品牌影响和知名度是实打实的，对于员工来说，个人综合价值自然是水涨船高。同样它们也是不缺钱的类型，很多都会有员工持股这样的激励福利。
此外，上市公司的内部管控相对更强，毕竟是要接受市场监管和公众监督的，所以制度规章也更加规范严格。
🔥寒武纪
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自我介绍，问提到的各个比赛情况，是什么内容，你在里边充当什么样的角色？
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简述一下AHB都有哪些信号，Htrans是怎么用的？
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你这个测试点怎么制定的，都制定了哪些？
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介绍一下MCDF
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你这个是怎么验证的，寄存器模型有了解嘛？
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寄存器都验了哪些？如果寄存器设置的数和你采集的数不一样怎么办？
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只读寄存器应该怎么验证？
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SV的优势，为什么要用SV进行验证？
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深拷贝和浅拷贝？
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为什么要用virtual？
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为什么选验证？
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你参与了很多学生工作，有遇到什么困难吗？
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有没有压力特别大的时候，你是怎么解决的？
🔥韦尔半导体
韦尔半导体创于2007年，2017年上市，隶属于豪威集团。是国内领先的消费类模拟芯片龙头,其中图像传感器业务位于全球前三、国内第一。
韦尔半导体的产品和技术都相对成熟，集团下的芯片年出货量超过135亿颗，是经历过市场检验的。
工作方面，外企氛围，加班情况比较少。211硕士数字芯片设计岗（上海）32W+入职，第一年包住宿第二年半价。
.除此之外，国内还有一些做的不错的上市公司
🔥汇顶科技，2002年成立，2016年上市。指纹识别芯片领域佼佼者。
🔥澜起科技，2004年成立，2019年上市。内存接口芯片全球领先，市占率超四成。
🔥兆易创新，2005年成立，2016上市。存储芯片属于国内龙头，MCU和传感器也处于领先水平。
🔥全志，2007年成立，2015上市。平板（PAD）芯片龙头，以智能应用处理器SoC和智能模拟芯片为主。
🔥地平线
地平线创立于2015年，经历了多轮融资，公司运营平稳，目前估值达50亿美元。地平线主要从事AI芯片设计，优势在于计算平台技术和感知技术，今年也入局了智能驾驶领域。
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介绍一下MCDF，你是怎么打包的
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chnl的优先级怎么验证，如果高，低，低出来之后是什么样子？只送优先级为高的数据嘛
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怎么检查优先级是否正确呢？你怎么知道你的数据对不对
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你的arbiter是怎么写的？
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如果打包的时候，只有一部分chnl1的数据，还会不会补chnl2的数据？这个包里的数据会不会是chnl1+chnl2+chnl3？
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代码覆盖率和功能覆盖率有什么区别？
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请描述一下AHB协议，你是怎么写的，AHB的第一拍是做什么，第二拍做什么？Hready为高是什么操作？
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描述一下APB协议，APB2和APB3有什么区别?除了多一个信号还有别的区别嘛？
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OPP的特性？多态看的是基类句柄还是对象？
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Sequencer和driver之间的通信，是什么端口，怎么通信？
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Monitor和scoreboard之间是怎么通信的，analysis port的特点？
壁仞创立于2019年，估值10亿美元。今年壁仞推出了首款通用GPU（7nm），在台积电流片。
奥比中光创立于2013年，估值已超10亿美元。主要做3D传感器芯片。
初 创 公 司
写在最后的话
很多时候，选择比努力更重要！
同样的天坑专业，他选择留守fab，你选择转行IC设计；
同样的学历能力，他选择外企安逸，你选择大厂高薪；
做出选择就代表着之后不一样的工作和生活，每个人都有他该走的路，这篇文章也只是帮助各位同学更好地进行选择而已。
无论是外企还是国内企业，无论是老牌大厂还是新锐公司，都是各有千秋、各具实力。
信息时代，多搜集信息、综合对比，在择业之路上也是一种能力。
最后，IC修真院希望毅然投身IC设计行业的诸君都能前程似锦。欢迎评论区留言，大家一起聊聊呗！
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