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1. 电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业背景；
2. 掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；
3. 有高压至稀薄气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先；
4. 有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。
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