在社区里也问了很多问题，感谢各位大佬的指点
今天一面二面通过，发帖记录回馈下自己的流程，希望能有帮助；
LZ投递的是海思 芯片与器件设计岗-光芯片岗位，BASE深圳（面试官说深莞上海都可以），偏向硬件/材料/电路/设计
目前渣硕三年级应届
8.25收到EDA部门电话捞人，微信谈了以后换岗投递了简历（之前本科的时候其实有投递过菊厂了，就完善了一下简历就投了）
08.30学校线下宣讲会和粤港澳的HR对接了一下，很快就处理了简历到机试环节；
09.01第一次机试，楼主傻了裸考没复习+前个晚上熬夜做了组会报告，然后没过😐（机试考察光纤通信，激光器原理，半导体物理）；
09.07第二次机考（申请重测），有备而来，考察知识点和第一次有差别，比第一次难（光学眼图，常用激光器具体频率），还好过关，该提前复习还是得复习；
09.09笔试邮件通过，发性格测试，当天完成；
09.13签保密承诺，以为可以安排面试了，然后等了一个多月😓 不过中间中秋国庆去除节假日也差不多半个月，（没接到面试的同学最好联系投递BASE部门的HR催一下）
10.12 收到面试通知，LZ当时刚好也接到其它厂子里的笔试，还以为看错了；
10.14 上午安排面试，早上八点起来提前一小时签到，排位1🤐，签的早安排的也早；
九点十分进行一面，面试官面相比较老，先自我介绍，主要对简历上内容有大致的提问，问的不会很深入，期间提了几个问题，你在这个项目里遇到的困难，怎么解决的，你对这个课题的贡献度自我评价一下，感觉虽然涉及专业知识，考察的也不彻底，不会有专业性的知识，我昨天还彻夜复习了模电数电半导体能带费米能级图...口头通过，大概15分钟官网才刷新显示；
十点二十分二面，很无语的事情是中途HR插了个电话说十一点才开始面试，提前了半小时多...二面面试官比较年轻，不过相比起来言辞锋利了不少；重新自我介绍一边，然后会对简历上的一到两个项目问的比较细节，会根据你说的话现场出一道题目让你手写下来解决（据说是二面的硬性流程），LZ期间用演示视频还有以前的相关组会PPT解释了一下，还算是差强人意；二面快结束的时候已经说过了，不过主管面得安排在之后几天...还有些反问环节，问了下岗位专业匹配度之类的，还算中规中矩
等主管面，许愿OC
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