一面：
面试官首先自我介绍，然后我自我介绍，接下来就是技术问答：
0.关于器件选型，二极管，三极管的选型考虑哪些东西，(二极管我举了buck中的续流二极管例子，我说考虑了正向通流能力，反向耐压能力，以及反向恢复时间；三极管就比较尴尬了，我说了一般我用三极管都是用在开关状态，所以考虑了三极管的功耗问题，以及关断时耐压问题，然后就不知道说啥了，面试官引导我说驱动三极管一端需要考虑些什么，我说IO的驱动能力能不能满足Ib的需求，然后面试官说是的)其实三极管还可以提一下封装，选那种贴片式的，接触面积较大的，便于散热，虽然功率不大，但是越可靠越好。
1.NXP CPU外围电路怎么设计处理的，我先回答了高速部分的注意事项以及外围接口防护的问题，他说他的意思是问CPU最小系统的设计与考虑；我于是从“时钟”“晶振”“复位”这三部分的处理，晶振这里问我考虑了哪些，我说驱动功率，室温温漂，频偏等。
补充，这里我提了一下高速部分的处理，高速部分我说做了阻抗控制以及遵循了一大堆原则，然后面试官就问"单端线的端接手段有哪些"。
2.接口的ESD防护具体措施，回答了共模电感，然后pf电容，然后TVS保护。
补充：进一步问了上边提到的三个器件怎么排布。
3.除了ESD其他的测试有做嘛，浪涌，辐射一类的，我说没有。
4.然后问了DC-DC设计的东西，面试官说以BUCK为例，简单介绍一下设计中所有需要注意的点，开放式。
我从几个方面说明了一下：
(1)器件选型(MOS以及续流二极管，还有电感(饱和电流-按照峰值选型，直流电阻DCR))
(2)开关频率高低对整版面积的影响
(3)输入电容容值大小对于电源瞬态响应能力的影响(这里需要进一步了解)，输出电容ESR的影响，影响了静态纹波，然后输出电容容值影响了电源动态时的调整纹波。
(4)开关节点的布局布线最好使用铜皮，减小开关环路面积，降低EMI。
(电感选型这里其实还有感值，以及感值误差的选择-一般选10%，网上查到还有电感的自谐振频率-左半边感性然后右半边容性，所以电感建模采用的应该是并联谐振模型。)
面试官最后跟我说“肯定是有二面的，后续可以联系hr”，然后就没有然后了，已经到了9月初了，确定凉透了赶快献上第一份凉经，估计是太菜了被蔚来抛弃了吧hhh🤣
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