---------------------------------------------------------------提前批----------------------------------------------------------------
6.19 投递
芯片平台规划工程师
6.20 测评
7.29 约面
8.2 一面
8.5 感谢信
6月的时候小米提前批开放了硬件研发和自动驾驶相关的岗位，因为小米一直是我的第一意向公司，所以我投递了一个看着最符合的岗位【芯片平台规划工程师】，感觉应该和嵌入式开发差不多，等了一个多月才约面，面试过程有点尴尬，是个年龄稍大的面试官，全程都让我讲课程中学了什么，讲冯诺依曼体系架构，讲人工智能课程学了什么，一点都不关心我做过的项目，然后最后反问的时候面试官说这个岗位不写代码。。感觉有点奇怪，觉得反正也不是意向岗位，挂了就挂了吧。
---------------------------------------------------------------正式批----------------------------------------------------------------
7.29 投递
无线通信软件开发工程师
8.7 测评
8.18 一面
手撕代码：在数组中找到出现次数大于一半的数
8.20 二面
手撕代码：数组中出现次数超过一半的数字
七月底所有岗位都开放投递了，就通过内推投递了更符合的岗位无线通信软件开发工程师，流程也比较快，做完测评一周约一面，一面结束立马就可以通过内推人查的结果了，半天后约了二面，目前二面已经完成。走了狗屎运一二面撕同一道题，二面的时候回答华为和小米同时给我offer我怎么选这个问题感觉没有回答的很好，希望面试官不要误解，这真的是我意向公司的意向岗位了，希望能通过，早日拿到心动的小米offer。
---------------------------------------------------------------8.23更新----------------------------------------------------------------
【沟通offer】状态
---------------------------------------------------------------9.24更新----------------------------------------------------------------
9.24 oc
9.24 offer
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