首页 > 华为CBG硬工2022届应届生招聘(本硕)
头像
牛客985702163号
发布于 2021-08-18 22:48
+ 关注

华为CBG硬工2022届应届生招聘(本硕)

【部门】:CBG硬件技术与产品开发部 
【业务方向】:数字器件,包涵MCU、FPGA、接口器件、网口芯片、PD芯片等。欢迎有模拟/数字硬件基础的同学投递!base:武汉、上海。
【专业要求】:电力电子、集成电路、微电子、电气工程、通信、自动化、计算机等相关专业 
【岗位投递指南】:招聘官网首页,校园招聘→应届生→类型本硕→职能选研发类→硬件技术工程师→岗位意向选单板硬件开发/电源/器件/逻辑/高频→第一意向部门选消费者BG-硬件工程与产品开发管理部→第二意向部门不限,点击申请提交即可 
【联系方式】:qiruiling@huawei.com 
欢迎发送“官网简历编号+姓名+工作意向地+简历”到邮箱内推,简历优先筛选,直通机考!全程一对一答疑! 

全部评论

(0) 回帖
加载中...
话题 回帖

推荐话题

相关热帖

历年真题 真题热练榜 24小时
技术(软件)/信息技术类
查看全部

近期精华帖

热门推荐