【已凉🤷🤷🤷】

2021.8.7 投递

2021.8.18一面（主管/同级面试，30min）

1. 自我介绍
2. 对芯片制造以及封装测试有了解吗
3. 自身优缺点
4. 毕业后有读博或者其他方面的想法吗
5. 你对自己的学习成绩还满意吗
6. 讲学生会组织的活动
7. 对公司的了解
8. 电子通信工程专业想要做芯片行业，最大的考量
9. 找工作考虑的最重要的因素，对岗位内容的了解
10. 问了些论文和项目的情况
11. 职业规划
12. 你自己适合什么工作

反问环节

13. 来寒武纪的意愿强烈吗

（很想去的一个公司，但是感觉自己面试时候状态不是很好，还是加油吧！希望能过！💪）

2021.8.27二面（经理/总监面试，11min）

1. 自我介绍
2. 毕业论文（题目，贡献点，创新点）
3. 对该岗位的认知
4. 对未来工作的规划
5. 工作地点，薪资，是否能实习
6. 反问环节


（面试官说后面HR会通知面试结果，依旧希望能过！💪）