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peace_yang
编辑于 2021-08-17 11:48
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高通实习面经

l  一面:(15分钟)2021.05.05

自我介绍*

a)验证组件(env->agent->driver/monitor/sequence)

b)scb对比方式;

c)功能覆盖率采样位置(Q:会不会出现配置了但是实际DUT没有计算的问题A:不会,因为平台drop phase是在检测到DUT那边的idle信号才结束,会保证运算完成);

d)有没有对配置寄存器进行rand初始化;

e)config_db优点(使得平台结构更加清晰,上下层级关系明了,对后续平台结构的一些调整更加友好,只需要修改上层config的内容,不需要全局进行改动);

f)transfer(平台内部传输数据形式,包含数据,地址,长度,size以及读写方向);

l SOC验证部门二面(两个人):(以自己描述为主)2021.05.19

自我介绍(中英文)*

1、  从项目出发介绍三个项目大体情况,LDPC编码实现过程和原理,有几种实现方式以及为什么采用QC_LDPC编码方式;

2、  验证平台结构和整体实现流程,AXI交互;

3、  验证过程中遇到的问题,phase有哪些(bulid\connect\run\12phase);

4、  寄存器模型怎么用的;

5、 DPI函数调用方式,以及如何C模型和SV是如何传输数组等数据格式;

6、 Slave driver的发送数据的方式;

7、 Tc如何进行覆盖测试的(perl脚本针对各自算法进行生成),SOC级通过API函数调用具体的算法进行测试实现;

l  设计部门面试(准备好被怼~):2021.05.21

【总体感受设计面试比较深入,一面大哥咄咄逼人(会中间打断你的描述),二面和三面会针对一个点深入问,细节需要注意,最后需要对基础知识和低功耗设计方面进行深入学习】

1、  项目中矩阵乘法的存储方式和乒乓方式;

2、  计算 PE资源,以及数据的位宽;

3、  复乘和复加的截位方式,以及计算周期数(乘加的截位方式是以IEEE的标准作为通用)

4、  LDPC译码了解情况,LDPC编码设计实现方法(回答的优点乱);

5、  精度损失方面有没有什么处理;(根据甲方给的参考模型进行对比,满足绝对误差在一定条件下小于10^-3,相对误差在乘累加点数较大的时候小于10^-3就可以满足应用需求,当前设计满足要求)

6、  对子模块的验证方式(通过对控制模块写tb进行测试验证,只需要总体逻辑正确,大规模整体测试是在整体集成之后,通过UVM发送激励的方式进行验证);

7、  建立时间、保持时间以及如何避免亚稳态;(基础知识)

l HR面试:2021.05.24

1、  聊人生和自我评价定位

面试结束就收到了实习offer,可惜自己的原因没有去,感觉高通的实习还是很好的!!!吹一波高通

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