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cliff_zhao
编辑于 2021-08-10 11:41
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大疆提前批面经(数字IC设计)已收到意向

流程
测评(貌似测评被挂的很多):题型以场景题为主,附带一些简单的逻辑题。大疆可能更喜欢应聘者敢于创新、不拘一格以及追求极致。大家可以去网络上看看大疆的企业文化。

一面(技术面):

1、  做过的项目(IP设计)整体介绍(项目的整体背景,实现了什么样的功能,流片工艺,PPA)
2、  具体负责工作的介绍:
(1)IP中主控模块的工作流程(状态机如何实现调度)
(2)IP和SoC如何交互
(3)IP中SRAM的划分(如何分块,实现并行)
(4)IP中存在一些算法对SRAM需求很少,为什么要那么大的SRAM(各算法共享存储)
(5)如果说每一类算法分别对应一块SRAM,IP是否可以实现算法间的并行,极大提升IP的性能,如果不能,为什么?
3、   乒乓是怎么工作的,计算和数据传输时间的关系
技术面总结:技术面试主要针对在校期间的项目,所以要对项目的整体有一定的了解;另外对于自己的设计工作,要有很深刻的认识,从PPA的角度,采用了哪些优化方法,以及才存在哪些瓶颈。

二面(主管面):
1、  自我介绍
2、  项目组长怎么做任务的划分
3、  项目中做的最好的地方
4、  为什么要做低功耗
5、  做项目的过程中,自己有什么缺点
6、  生活中有什么缺点
7、  有没有感兴趣的产品和技术(这个可能答得不是很好,对说的技术认识不是很深刻,面试官期待对所说的技术和产品有深刻的认识和见解)

希望大家都能收到自己的offer啦!


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