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编辑于 2022-07-15 15:04
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数字IC/FPGA秋招记录

数字IC验证秋招记录(紫光展锐+zeku+海思+TPLINK)

本人情况

211本985硕,电子信息方向,在学校主要做FPGA设计,实习的话暑期在华为实习。项目就是学校的FPGA项目和实习的项目。实习的面经可以看我之前的帖子:https://www.nowcoder.com/discuss/661126

本来想投设计岗,但是设计的方向很多,比如做CPU的要补计算机体系结构,做ISP的要学图像处理算法,做AI芯片的要懂机器学习啥的,做GPU要学计算机图形学,做接口也要懂不少的通信协议总线协议,每个细分领域要准备的东西不尽相同,然后在实习也没这么多精力都准备,所以打算投验证,毕竟验证方法学比较通用。然后自学了SV和UVM,投递提前批。
不知道是不是我的项目偏设计的原因,笔试面试,大多数都是设计的问题,都是问项目为主,UVM、SV比较少问到。所以做FPGA设计的同学想转IC验证应该是比较轻松的。

进度:
四家都发了offer,薪资ZEKU>TP>海思>展锐,最终选择了海思。时间比较集中,基本都是七八月面试,十月份开奖,除了TP效率很快,其他战线比较长。

华为海思:
三月底笔试(实习笔试通过,成绩一年有效)
七月底到八月中陆续三轮面试,8.23收到池子邮件
期间多次和HR沟通,10.20收到oc,次日收到正式offer,然后很快就签约寄三方了。

ZEKU(OPPO):
七月初笔试,7.28,8.2两轮技术面,8.10HR面,8.21意向书,还是挺快的。
但是出了意向书不谈薪,憋了一个多月,9.31给了一个很低的价格,嗯就是后来展锐开的价。
然后拒了,十月底重新调薪,加了很多一下成为最高的。但已签华为,十动然拒,后来主管还打电话聊天沟通,十分有诚意,但太晚了。

紫光展锐
7.20笔试,7.30一面,8.29二面,8.29进池子。
可能因为面试时候表现的意愿不强烈,毕竟本来是拿来保底的,问我为啥不留海思选择展锐,我就说最近发展很快,没啥说服力。然后别人开了奖没开我。可能是前面的鸽的太多,一直到11.2,才发录用通知。薪资就是保底水平。

TP-LINK
十月初拒了ZEKU,海思和紫光都没有音信,十分焦虑的情况下投的FPGA开发,效率很高,10.20一面,10.25二面,10.30HR面,11.20发offer,薪资很不错。

紫光

个人觉得紫光是IC验证的三家里面最简单的。

笔试:提醒单选、多选、填空,包括verilog、数电基础、数字逻辑设计等,都是基础题,至少比华为机试简单很多。考点都在我之前整理的笔记中有。笔记已上传GitHub:https://github.com/dumpo/digital_IC_design_notes

一面(15-20min):一面非常快,先是自我介绍,然后是问了下学校的项目,比如说,系统的结构和功能啊,做了哪些工作啊,难点在哪里,遇到什么问题怎么解决的。然后问我实习做什么工作,有没有学到东西,为什么选择紫光展锐。然后就没了。

二面(20-25min):二面也是先自我介绍,然后简单介绍了一下项目,然后主要问项目的技术细节,比如SPI和IIC的接口、速率,UDP和TCP的区别,AXI总线和CHI总线的区别,形式验证的特点等等。这些都是自己在项目中接触的,一一回答。最后问期望的工作地点之类的,结束。

OPPO

难度中规中矩,提前批无笔试。我一开始以为投的是验证,后来才看到是“设计验证”二合一的。

一面(40min):同样是先自我介绍,介绍项目,然后问项目的细节,抠的非常细,问到像ADC的LVDS接口转单端、ADC的指标参数和测试。还是问遇到的问题,我说是高速逻辑的timing不收敛,然后跟面试官就这个问题交流了很久,分析原因,提可能的解决方法,然后结束。

二面(40min):先自我介绍,介绍项目,两个面试官应该是有交流的,顺着上次的话题继续往下说。第二次的问题比较多比较杂,但是不难,都是老生常谈的多bit信号跨时钟域,sta的概念,setup和hold不满足的后果,时序违例的解决……然后手写序列检查的状态机,结束。

海思

个人认为最难的一个。

笔试:因为实习招聘笔试通过,无需笔试。但实习笔试难度并不小,需要好好准备。

因为就在华为,所以是线下面试。

一面:简单交流下实习的项目后,出了三道题,第一道类似智力题,脑子转不过来没完全答出来。另外两道是实际开发中发现的bug,将流程图展示给我看,问有啥bug怎么修,我都看不出有bug,面试官提醒告知才知道,怎么修复倒是答上了。然后结束。

二面:二面主要是交流项目,面试官是技术大佬,很多问题,别人一般只是问what,how,他会问很多why。问了FPGA的组成和原理,和ASIC的区别,为什么选择FPGA,为什么选择这种方案……实习的项目也是,为什么用这种方法,跟其他方法比较的优缺点。最后手撕代码,不是很难的SVA。

三面:聊聊天,对未来的规划之类的。

难度较低,注重学习能力和成绩
笔试:大杂烩,难度不高但面很广。我投的FPGA开发,但是问题包括数电,模电,电路,射频,信号与系统,C语言……对基础知识要求比较高,但实际上多少分及格我也不清楚,感觉没有海思那样不足60过不了的规定。
一面:面试官说他不是FPGA方向的,所以也没问什么很专业的问题,就是介绍一下自己的项目,着重是背景,你在解决什么问题,效果如何。还问成绩怎样,考研还是保研之类的。
二面:还是问项目为主,项目中负责哪些工作,遇到了什么问题以及解决方方法,还会针对项目问一些简单的问题,依然会问成绩啊什么的。
三面:偏聊天,为什么不去华为选择TP(我如实回答了),数字IC和FPGA开发想做哪个,觉得有什么不一样,还聊了下TP的FPGA岗做什么,最近新成立的数字IC部门做什么。
三轮面试时间都不长,都是十几分钟不到20分钟,气氛也很愉快。

总结

  1. 打好基础,面试问的大部分是基础问题。

  2. 项目很关键,要吃透自己的项目,因为面试基本是围绕项目展开的。要是IC相关的项目,FPGA的也可以。

  3. 多思考,项目遇到的问题,怎么解决之类。

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