#秋招#
平头哥隶属于阿里巴巴达摩院,是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体,主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式Iot芯片产品。
具体招聘不局限于下图岗位。
组内由于要扩招所以hc很充足,我们租主要招聘芯片软件工程师,覆盖范围到整个软件栈,比如上层深度学习框架,算子和计算图优化,底层compiler及其工具链,高性能算法库等等。
当然也欢迎投递其他岗位,一起加入平头哥,创芯未来。
温馨提示,投递过阿里巴巴岗位的应届生是不能重复投递的,但如果想再次投递平头哥我们组的,可以操作一下,拒掉之前的简历,重新内退。
还在等什么,抓紧联系我内退投递吧!
邮箱:huangzhufeng.hzf@alibaba-inc.com
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