1 了解各个层
以上图片来自杨源鑫大佬
2 阵列复制粘贴焊盘
把那个封装图弄到这
Ctrl+C,鼠标移动到焊盘内部，会有种“吸力”出现十字圆，左键单击一下
编辑==>特殊粘贴==>粘贴阵列==>粘贴设置
再次将鼠标左键单击该焊盘
效果如下
事实上多了一个“1”焊盘，删掉多余的一个即可
3 以精确偏移量移动对象
选中对象，快捷键M==>通过X,Y移动选中对象
3 Ctrl+m测距与shift+C取消过滤器
shift+E
对象捕获点，又称热点吸附Hotspot Snap
共有三种情况：①无热点吸附 ②本层热点吸附 ③所有层热点吸附
在 PCB 设计空间内，每个对象都会拥有几个重要的点，例如焊盘的中心，走线的终端等。这些热点通常会被作为捕获点来使用，但不同类型和大小的对象有不同的热点。每个对象都会生成一系列这样的捕获点，但不同的捕获点对光标有不同的吸引力。例如，对走线而言，其终端和中心点应该相比线上的其它点对光标有更高的吸引力。
接而言之，进入热点吸附模式后鼠标接近热点，会吸附到热点上。对于布局布线有着一定帮助。
4 IPC封装指导（AD20版本工具中才有，过去的版本需要安装插件）
工具==>IPC Compliant Footprint Wizard==>
此处以TSSOP为例进行封装
设置封装参数
是否添加散热焊盘
之后的内容根据之前的设置自动填充，Next即可
Next
Next
Next
Next
Next
Next
修改一下名字
设置存放地点
Finish
得到封装元器件
通过设置IPC封装指导得到的元器件有更饱满的3D效果
5 普通设计方式
查阅芯片手册或相关资料确定封装类型
再查找封装类型确定详解的设计参数
双击对象进入属性设置
设置引脚焊盘的样式与大小
凹圆绘制方式
6 封装对应的PCB库元器件
进入原理图库SchLib==>找到properties属性菜单==>parameters参数设置==>Add==>Footprint
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