2022届暑期实习目前有两个比较难以抉择的offer，想听听各位大佬的建议，希望大家能动动小手，帮忙投下票
基本信息：电气学院，浙大本硕
1、TI外企，芯片领域的行业翘楚，在学院就业中认可度很高，业界认可度也蛮高的；
优点：与所学专业非常贴合，是芯片应用端的硬件开发岗
2、阿里平头哥（架构是这样的：达摩院-平头哥-数据中心-存储及网络芯片），达摩院底下的，
优点：阿里系光环，芯片软件开发，很偏码农，与所学专业贴合度没有前者高，需要自学很多东西
缺点：平头哥2018年才成立，管理可能比较混乱，且应该具备阿里系的push，因为比较偏码农，因为研究生本科写的代码不多，所以如果进入软件岗自学的东西应该会比较多
未来想从事芯片方向的工作，如果去TI了，那应该会往芯片硬件方向发展；如果去平头哥了，那应该就是芯片软件方向发展；
纠结~~ 且以后想留在杭州 希望各位前辈多多指点
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