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-斯文先生-
编辑于 2021-05-19 13:54
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2021硬件实习面经(CVTE、中科院、粤通院) 内部员工回复

2021硬件实习面经

先说一下笔者个人情况吧,目前是在双非一本读大三,打过一些综合类的比赛,没打过电赛这种比较专业的。

CVTE

笔试:题目是20道选择题和4道大题。选择部分偏向基础,主要考察DCDC、基本放大电路、PCB设计原则、stm32单片机、运放、硬件常识等等;大题也是以上内容,只不过需要自己设计电路或描述电路或计算参数。个人感觉只要学好模电和开关电源,通过笔试没问题的。
技术面(40min):首先要说一下面试官人真的很好,态度礼貌、面带微笑、问到我不会的还会很耐心的给我讲解,以后做导师肯定贼好。然后面试开始就是先自我介绍项目,然后画项目框图,然后面试官就根据框图问具体的电路细节,尤其是开关电源部分。这里就需要对自己项目有深入底层原理的了解,因为问问题都会由浅入深,直到问到你不会为止。除此之外还问了一些layout的问题,主要考察是否自己设计过PCB,了解常识即可,如3w、20H、差分等长等等。
综合面(20min):HR小姐姐非常热情,面试过程很像聊天。问的都是常规问题,兴趣、性格、薪资、未来规划。笔者感觉实习生实话实说就行,这一面问题不大。
最后收到offer,决定去c厂了。

中科院苏研院

苏研院只有技术面和HR面,技术面对技术细节考察较少,主要是聊比赛细节、有哪些需求、如何解决等等。其实JD上写着只招硕士生,这里也感谢中科院给了面试机会。HR面主要是了解家庭情况、科研情况、比赛获奖情况,以及HR常规问题,性格优缺点等等。最后收到了offer,但是苏州离家离学校都太远了还是含泪拒掉了。

粤通院

粤通院全称广东省新一代通信与网络创新研究院,属于国企研究院性质,实习岗位是5g通信相关硬件开发。
技术面大概40分钟,主要是笔者先自我介绍项目,然后根据项目追问细节。面试难度不大,比cvte问的浅一些,感觉对实习生技术深度要求不算高,只要有实践经验即可。HR面问的常规问题,如比赛担任什么角色、遇到哪些难题、如何解决难题、如何解决团队矛盾等等。半个月后收到offer,但是已经接受cvte了,就拒绝了。

总结

暑期实习笔者一共投了二十几家公司,光简历就挂了十几次。只能说学历确实对找工作有影响,但不乏对学历看重少的公司,双非本也是有机会的!也因为找实习认识了很多优秀的名校研究生,发现了自己对项目理解的缺陷,积攒了面试经验,收获良多。
许愿秋招有好结果!

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