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编辑于 2022-03-04 17:35
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华为海思数字芯片实习面经分享

海思数字IC实习面筋

0.概况

个人情况

本科专业偏电气强电,研究生电子通信,非微电子科班。项目:一个FPGA项目,主要包括SPI、I2C驱动芯片,还有fifo、UDP通信。

海思实习主要流程是笔试、在线测评(心理测试)、技术面、综合面试,相比秋招少了一轮技术面。从3.18官网投递,到5.18拿到实习offer历时两个月。因为是第一批笔试面试的要等后面的,所以时间拉的比较长,其实华为的效率很高,面试反馈很快。隔得最长的就是面试通过到offer完成审核的阶段了。开放日时候有人问这个问题,答复是10-20工作日,确实也做到了。

1.笔试

海思的笔试考纲是公开的,不过只有书名,比如数字IC就是:

  1. 数字集成电路--系统与设计
  2. System Verilog 验证-测试平台编写指南
  3. Verilog-2001
  4. 半导体制造技术
  5. 高级ASIC芯片综合
  6. 复杂SOC设计

其他岗位的可以在海思招聘官方公众号找到。

客观题,60分及格。题目都是偏基础的,但是范围很广,海思数字IC岗不区分设计、验证,所以都会考!甚至还会设计一些后端的、物理的问题,上面的书都要看,重要的是理解,很多题目是结合Verilog代码的例子考察基本概念。

笔试非常关键,千万千万不要轻视!因为题量不是特别大所以容错率不高,我就差点栽在笔试。我自认对FPGA、verilog、综合这些都比较熟,第一次就直接裸考了,结果挂了……不过比较幸运申请到补考机会。然后第一次考也发现了自己的问题,就是systemVerilog、验证、还有计组相关很薄弱,就恶补了下,还好第二次过了。

2.在线测评

没啥好说的,根据直觉选,别猜测答案。

3.技术面

先是自我介绍、介绍项目,然后回根据项目问面试官感兴趣的问题。比如:画项目的系统框图,解释某一部分是怎么工作的,然后层层递进,看你对项目的理解和对知识的掌握。

我面试的问题基本是基于项目,从系统框图到某个模块的电路图、时序图,还有基于电路图算STA。中间我也算了不少bug,因为手算STA真没准备过。不过在面试官的提示下基本能修改回来。我认为这个过程不完全是考察知识掌握程度,也会是学习能力的考察,遇到不会的不熟的不要慌,跟面试官交流你的想法,在他的提示下做好也是ok的。

4.综合面

比较轻松愉快,跟业务主管聊天,互相了解。也可以提一些感兴趣的问题。

比如问为什么辞职读研啊、读研学到了啥啊、为啥想来华为之类的。

我的回答是华为被制裁,作为一个花粉希望能出一点绵薄之力,所以读研,自学IC相关的书。我不知道跟“华为待遇好”相比,哪个答案更好,但这确是我的想法。(当然后者也是我的真实想法)

5.等待offer

祝大家都能拿到心仪的offer!

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