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再牛顶个球
编辑于 2021-04-18 14:32
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本人研一在读，蜗壳大学。目前的方向是芯片粘结材料（die-attach），属于电子封装领域。想问一下牛客网的各位大哥，这个是不是属于工艺岗，以后都前景怎么样，有必要学一学IC设计么😅，希望有人帮忙解答一下，在这里谢谢各位哥了！
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