一、公司介绍：
地平线具有领先的人工智能算法和芯片设计能力，通过软硬结合，设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案，开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和AIoT ，地平线可提供超高性价比的边缘 AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。目前，基于创新的人工智能专用计算架构 BPU（Brain Processing Unit），地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器--专注于智能驾驶的 “征程（Journey）”系列处理器和专注于 AIoT 的 “旭日（Sunrise）”系列处理器，并已大规模商用。
依托行业领先的软硬结合产品，地平线向行业客户提供“芯片 + 算法 + 云”的完整解决方案。在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽 、广汽等国内外的顶级 Tier1s ，OEMs 厂商；而在 AIoT 领域，地平线携手合作伙伴已赋能多个国家级开发区、国内一线制造企业、现代购物中心及知名品牌店。
二、职位类别：
·算法 视觉、语音、多模态等方向
·软件 后端、编译器、深度学习、嵌入式等方向
·芯片 IP设计、芯片研发、芯片后端等方向
·硬件 结构设计方向
·技术支持
三、工作地点：
北京、南京、上海、杭州、深圳
四、投递要求：
2021届海内外本硕博毕业生 即毕业期间在2020.9.1-2021.8.31之间
五、网申渠道：
• 途径一：官网投递：PC端登录http://horizon.hotjob.cn/ 或手机关注“地平线招聘服务号”即可了解职位详情进行投递
• 途径二：内部推荐：寻找身边的地平线小伙伴获取内推码，直接扫码投递或在官网投递时输入内推码即可成功内推
六、校招流程：
简历投递 > 简历筛选 > 初试 > 复试 > 终试 >HR面试 >Offer
七、推荐投递岗位（HC多！竞争压力小！）
视觉算法工程师
编译器研发工程师
嵌入式应用软件工程师
深度学习系统研发工程师
后端开发工程师
秋招已经投递的同学可直接在后台更换岗位/原岗位重新投递
【岗位多多，赶紧投递起来吧】
投递过程中如遇到问题可邮件至 campus@horizon.ai 或者致电：15383467282，HR小姐姐会为你解答！
注意：需要内推码的同学在帖子下进行回复哈，直接私发你，小姐姐私信太多回复不过来~
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