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招聘对象
面向于2021届应届毕业生
毕业时间为2021年1月-2021年12月之间的中国大陆学生
毕业时间为2020年1月-2021年12月之间的中国港澳台及海外院校学生
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招聘岗位
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软件研发类——武汉、成都、沈阳、昆明、杭州等,需求多:嵌入式开发(DSP/多媒体&智能应用 、应用、BSP)、应用软件(Java、CC++、Web等)、软件测试&测开等
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国内营销/技术支持类——全国有岗,通过机会大:销售、技术支持、解决方案行销、商务专员等。
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集成电路/传感器/硬件研发类:数字集成电路(ICFPGA设计)-成都大咖和编制超多、传感器设计(模拟IC射频IC)、硬件设计、结构设计、硬件测试等。
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算法/大数据/安全类:网络安全(安全开发安全渗透)、人工智能(机器学习模式识别计算机视觉计算机图形学人脸识别等)、高性能计算(AI加速异构计算)、智能传感(图像处理视频编解码三维重建红外图像等);云计算开发;智能驾驶;大数据开发等。
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海外营销/技术支持类:海外技术销售储备生(销售、售前、技术支持)。
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供应链类:生产技术等。
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职能类:财务、人力资源、行政等。
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设计类:视觉设计等。
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招聘流程
网申→测评→笔试(部分岗位)→面试→offer→签约
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工作地点
全国(海外营销会有海外工作机会)
以下岗位会有笔试,笔试时间见图示:
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