1月15日～1月17日，第七届中国电动汽车百人会论坛在钓鱼台国宾馆拉开帷幕。作为2021年第1场高规格行业论坛，中国电动汽车百人会论坛（2021）吸引了200余位来自国内外政府及各领域的行业专家和领军企业代表。
在1月17日的《汽车如何成为智能终端》智能汽车论坛上，地平线创始人兼CEO余凯发表了题为《汽车智能芯片助力，共建开放产业生态》的演讲，表达了地平线以高算力汽车智能芯片助力国产品牌向上，决胜智能汽车变革的决心。
余凯在演讲中表示，当前智能汽车发展的核心瓶颈是算力不足，智能化竞争在提速，首先体现在算力的军备竞赛上。但受摩尔定律的功耗限制，追求纯算力突破并不可持续，同时算力也并不代表汽车智能芯片“真实性能”，芯片计算效率也同样需要关注。正如对于汽车来说，马力（单位: HP）不如百公里加速时间（单位：秒）更真实反映整车动力性能，算力（单位: TOPS）并不反映汽车智能芯片实际性能，而每秒准确识别帧率MAPS（单位: FPS）才是更真实的性能指标。以特斯拉为例，得益于其软件能力， FSD 标称算力只有 Nvidia Drive PX2 的 3 倍，但真实性能却是 PX2 的 21 倍。因此，算法驱动 AI 芯片设计的软硬结合趋势下，新一代汽车智能芯片领导者，必须也是世界级AI算法公司。
汽车智能芯片研发周期长、难度高，量产验证与长远规划缺一不可。针对高级别自动驾驶算力困境，地平线将在今年正式推出更强大的征程5，单芯片AI 算力高达 96TOPS ，性能超越特斯拉 FSD，集成地平线最先进的第三代 BPU 架构（贝叶斯架构），可支持16 路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达 512 TOPS 算力（搭载 4 块征程 5P），满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求。目前，征程 5 已率先斩获车型定点。
作为一款系统级芯片，征程5 兼具高效能与通用性优势，可支持异构多核IP组合与算法组合，全面满足 ISO 26262 ASIL-B 等功能安全标准。在MAPS 评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026FPS，征程 5P 则为 6391FPS，基于更强大的AI 真实性能，地平线将助力整车厂加速实现高级别自动驾驶。
此外，性能更为强劲的征程6 系统级芯片已经正式投入研发。征程6 集成第四代BPU架构（纳什架构），定位于支持 L4+ 自动驾驶的中央计算平台，算力超过 400 TOPS，基于车规级7nm 先进工艺，满足ASIL-D级功能安全。汽车智能芯片的奥林匹克决赛已打响，进入决赛的先决条件是前装量产。截至目前，地平线是继Mobileye、Nvidia 后，第三个实现前装量产的 AI 芯片公司。作为国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片，地平线征程2 已搭载在长安 UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己汽车三款主力旗舰车型之上。
地平线与世界领先的整车厂和一级供应商保持紧密合作，在携手合作伙伴共建开放共赢智能汽车生态的征程上，地平线已成功签署20 多个前装定点，正在推进的合作项目超过 50 个，2021 年地平线将冲击百万出货，2023 年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一 。
在 “AI on Horizon, Journey Together”的品牌战略指引下，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，以底层技术能力助力国产汽车品牌向上突破，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。
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