2020年秋招中，笔者参加了许多公司的数字IC类岗位招聘，积累了丰富的笔面试经验，将为大家带来最全面的数字IC求职前、后端知识分享。在对面试过程进行详细复盘后，我们分别整理了各个公司的面经供牛客网的同学们参考，也欢迎大家在评论区交流讨论！

1. 自我介绍；

2. 研究生的主要研究方向是什么？

3. 为什么想要应聘数字芯片相关的工作？

4. 简单介绍下数字IC设计流程。

5. 逻辑综合主要做什么？你有实际做过逻辑综合工作吗？

6. 你了解SS corner和FF corner吗？综合时应该使用哪个corner？

7. 综合时需要考虑hold吗？为什么？

8. 提高时钟频率对setup和hold有什么影响？为什么？

9. hvt、rvt/svt、lvt有什么区别？

10. c40、c50是指什么概念？有什么区别？

11. 你对EDA工具有过了解吗？

12. Verilog中if-else和case语句综合出来的电路在面积、速度、功耗方面有什么差异？（通常if-else结构速度较慢，占用的面积小，功耗低。case结构速度较快，占用面积较大，功耗高。）

13. clock uncertainty的概念。

14. OCV是什么？AOCV和POCV的区别？

15. 你的意向工作地。

16. 你的学习成绩情况。

17. 同步复位和异步复位在RTL写法和电路结构上有什么区别？

18. 你有了解过DFT吗？简单介绍下。

19. function和task的区别。

20. 写Verilog的时候，组合逻辑和时序逻辑的写法有什么区别？

21. 提问环节。

    1. 芯片数字实现设计工程师的工作职责及工作分工：综合&STA、DFT

    2. 应届生的入职培训体系

1. 二面很快，面试官说就走个流程。
2. 自我介绍。
3. 意向工作地是哪里？offer情况。你的想法、选择意愿？
4. 14nm甚至7nm工艺下超大规模数字集成电路的复杂度越来越高、时序越来越复杂，你认为在整个芯片层面上来看，现在会面临什么问题？当前或未来应该怎么样解决，往哪些方面努力？你有什么样的想法和看法？（目前先进工艺下，数据化设计、数据挖掘及建模非常重要。另外，流程共建、共享，中前端的correlation。多个项目的数据分析、经验总结积累。）

1. 面试官说5分钟左右就可以。
2. 自我介绍；
3. 介绍下数字后端流程；
4. 了解时钟树的结构吗？H-tree和X-tree有哪些区别？
5. IR drop的概念，对电路有什么影响？
6. 如果给你5年时间，你希望在本领域成为什么样的人？
7. 提问环节。