2020年秋招中，笔者参加了许多公司的数字IC类岗位招聘，积累了丰富的笔面试经验，将为大家带来最全面的数字IC求职前、后端知识分享。在对面试过程进行详细复盘后，我们分别整理了各个公司的面经供牛客网的同学们参考，也欢迎大家在评论区交流讨论！

岗位1：Front-End Design Engineer，约35分钟

1、自我介绍。

2、在校项目分工情况。

3、对大规模数字集成电路设计的了解，所学课程情况。

4、CMOS器件的掌握情况。

5、介绍数字IC设计的基本流程及其所用EDA工具。

6、setup违例和hold违例哪个好修？

7、你对DFT的了解。MBIST insertion和Scan chain insertion在哪个阶段完成？

8、脚本语言perl、tcl、python有没有一些了解？

岗位2：ASIC Design Engineer，约38分钟

1、自我介绍。

2、简单介绍在校项目。

3、出于什么考虑将PD作为第一志愿？

4、ASIC design、Front-end Design、PD三个职位你是怎么理解的。

5、简单介绍下后端P&R的基本流程及其主要内容。

6、setup和hold的概念。为什么会存在setup time？为什么一定要进行setup check？为什么会有hold要求？（可参阅往期推送：为什么会有建立时间和保持时间要求？）

7、会不会在DC阶段修hold？placement阶段会去修hold吗？（不会）

8、Routing阶段先布clock还是先布signal？(先布clock net）

9、你了解的低功耗技术有哪些？

10、降低静态/动态功耗的措施。

11、面试官介绍了自己的低功耗部门。

岗位3：Physical Design Engineer，约37分钟

1、英文自我介绍。

2、研究生项目情况。

3、你对Physical Design的了解。

4、对脚本语言的了解。文本关键字匹配并打印。

5、一个timing report中大概有哪些内容？

6、setup和hold哪个和频率关系更大一些？placement阶段使用setup corner还是hold corner？

7、PV主要做什么工作？

8、对芯片制造流程、CMOS工艺的了解。