Offer1：小米,北京,工程研发类,18.0k*14.0,具体岗位：结构工程师
Offer2：中兴,西安,硬件工程师,16.0k*12.0,具体岗位：IC后端 对于这个岗位基础薄弱，需要在学，小弟家在河南，未来五年没有定居购房打算
推荐话题
-
6867次浏览 57人参与
-
298449次浏览 1187人参与
近期热帖
近期精华帖
-
扫描二维码，关注牛客
- 意见反馈
-
下载牛客APP，随时随地刷题
- 牛客竞赛，专业的竞技算法训练平台
-
扫描二维码，进入QQ群
扫码关注“比赛自动姬”
- 公司地址：北京市朝阳区北苑路北美国际商务中心K1座一层-北京牛客科技有限公司
- 联系方式：010-60728802 投诉举报电话：010-57596212（朝阳人力社保局）
- 牛客科技© All rights reserved admin@nowcoder.com
- 京ICP备14055008号-4 增值电信业务经营许可证 营业执照 人力资源服务许可证
-
京公网安备 11010502036488号
全部评论
(1) 回帖