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我还能不能有offer
编辑于 04-14 17:49
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数字IC,秋招豪赌,险些翻车,顺利上岸!!!

//************************************************************信息  PART***********************************************************************************//

背景:双985,女,本科通信,研究生数字IC,想进外企,立志去上海闯荡

投的:华为海思、联发科、复旦微、寒武纪、中兴、紫光展锐、海康威视、oppo、乐鑫、兆芯

NVIDIA、Cisco、AMD、NXP、美满、synopsis、ARM中国、谱瑞

给的:NVIDIA(校招价,接了)、华为海思(fx的价,还是拒了)、复旦微(正常价)、中兴(懒得去谈了)、NXP(电话里忘记问了)

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*****吐槽  PART******

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(不想看我的秋招经历的,可以直接往下翻,看我的面经part😈)

今年可真是难啊!!!大佬们集齐了所有的sp,吾等渣渣,只能天天日行一善,求来个offer!!!

先来分享一下我的秋招全过程——

今年受疫情影响,提前批很早就打响了,因此我错过了vivo的提前批,但很快海思fx、联发科、乐鑫就开始了(这三家都是6月份开始的),

oppo、海康、寒武纪、复旦微、英伟达是7月份投递的,AMD、ARM中国是8月份,剩下的基本上是9月甚至更晚了,紫光其实很早开始的,

但是我投的晚,所以整体来说,国内的企业,很早就开启了抢人,外企会晚很多,但是今年很多公司后期有补招,具体原因,你们细想一下就懂

为啥说豪赌——

我在9月开学前,就拿到了海思fx以及联发科提前批的意向,当时以为就拿到了offer(然而,too young too simple,这只是个意向),开始飘了

很多公司都看不上眼,所以我拒了arm中国的笔试以及oppo的正式批(提前批挂了),并且寒武纪、海康也没有好好面......(非常飘,hhhhhh)

随着秋招快收尾的时候,大家纷纷收到了两方,而我还在苦等外企捞我面试的时候,中兴给了我offer,复微也给了我offer,犹豫了一天,我!拒!了!!!

哈哈哈哈,是的,都快10月底了,我拒了两家,手上么得一个offer了,并且海思还在审批,一直在拖,我就这么给拒了

为啥说翻车——

首先,我以为的联发科没有给我offer,翻车+1

其次,我拒了两家,oppo,紫光、海康、寒武纪又纷纷凉了,手上没了offer,翻车+2

再来,心心念念的外企们,AMD一面结束我就知道没戏,NXP里面传来让我不要等的消息,美满被南京捞了,英伟达、思科没消息,翻车+3

最后,我在10月中旬开启了一轮海投,然而,依旧么得任何消息,绝望到以为要春招了,翻车+4

当然,其中还有别的辛苦,我就不说了,反正快到10月底了,我没有签一个两方,翻车透透的!!!

最后来说说上岸——

在10月20号左右的时候,我被英伟达PD捞了,当时惨兮兮的我,毫不犹豫就去面了,最后4轮线上+一轮线下,只用了一个半星期,顺利拿到offer,

并且还被兆芯补招捞了面试(我太感谢兆芯了,他们家给了我希望!!!)😃之后,海思的hr说审核通过了(当时已经签了NV),NXP的hr小姐姐也发来

了邀约,就怎么说,还是老满足了

现在看看,我的秋招过于刺激,好在结果是满意的

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*****面经  PART******

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其实网上已经有很多面经了,感觉自己的也不是很多,放点,希望各位大佬看看就好,不要吐槽😶

海思(三面)

一面(视频面):项目介绍+项目的难点;sram存储相关问题;低功耗的方法;三分频电路及手撕代码;异步的方法;反问

二面(视频面):项目、介绍网络、架构、SRAM、DC;fifo深度计算;介绍他们团队研究方向

三面(视频面):项目+DC;在项目中学到了什么;印象最深的事情;家庭情况+意向工作地点

联发科(两面)

一面(视频面):项目+问毕设

二面(电话面):自我介绍+项目;对于offer会怎么选;研究生期间的专业课;为什么想来上海

乐鑫(一面挂)

自我介绍+项目;定点、浮点相关知识、verilog语法基本知识(reg)、四分频用D触发器画出来(两种画法)并手撕

OPPO(一面挂)

自我介绍+项目;AXI总线;DC;有关算法的问题;异步信号处理;流水线冲突;静态/动态功耗;C语言;问了下cache

复旦微(两面)

一面(电话面):项目;代码量;他们做的东西的介绍

二面(视频面):个人情况;项目及实验室情况;家庭情况

中兴(两面)

一面(线下面):项目+一些课程知识的介绍;数模比赛;画硬件结构图;问了下工作地点意向

二面(线下面):项目+家庭背景;工资期望

海康、寒武纪还有一些外企,后面就没怎么记面经了,因为我忘了,哈哈哈,其实不然,就是基本都在准备的射程范围

内,并且也没啥新鲜的问题,我就懒得记录了,至于英伟达,因为是PD部门,所以就不放上面啦🤣🤣🤣

总结一点,项目要牢,方方面面,基础知识也要牢,两手抓,就么得大问题,剩下看运气,想到AMD的运气就很气

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*****知识点  PART******

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项目的话,就看各位大佬自己的本事了,基础知识这边,献上自己一点小小的总结(感觉不够看的老哥,请移步狗粮 part)

数电 part

逻辑函数和化简;竞争冒险;与非门设计别的逻辑;CMOS相关知识;计数器设计;D触发器设计奇偶分频

asic part

设计流程;建立保持时间;触发器、锁存器、寄存器;亚稳态;CDC;fifo深度计算;设计与验证

verilog part

主要是verilog语法相关知识(alway块啊;可综合不可综合语法啊,老哥们写过verilog的,自己记得总结)

手撕 part

异步、同步fifo;序列检测;序列生成;分频;边沿检测;异步复位同步释放(当然,遇到leetcode的题目,认命各位😑)

其实基础知识网上有很多,很多公众号也有很多,包括笔试的题目以及面试基础知识,最重要的是自己总结,形成知识体系,

这样才容易记得深记得牢,不然似是而非,面试的时候一紧张,GG😮😮😮

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