背景

研究所

• 航天科工二院206，base成都，第一年待遇18~20w，福利挺好的，应该是955。这是5~6月进行的，应该属于提前批。因为疫情的影响，所以没有进行笔试，一共有两轮电话面试，一轮视频面试。提问的内容包括一些专业问题（高流、高热、高传），主要是挖掘个人项目经历，包括技术难点等。电话面试问项目的技术难点，应该是工程师面的；视频面试应该是hr和主管，主要问个人的经验总结和收获，其中会有一些尖锐的问题。面试完后三天内hr在微信沟通offer了，个人是很喜欢川渝，但是因为这个offer给的太早了（没有经历秋招，觉得有点可惜），而且家在广东不太合适，所以忍痛拒绝了。

*建议把个人项目经历用STAR原则精要总结，同时要准备好多个技术亮点。简历上展示的项目经历描述可以比喻成是浮在海面的冰上一角，在面试中你需要展示更多的技术亮点，这才能展示你的技术深度。这其实也和钓鱼一样，面试官就是你要钓的鱼哈哈哈

• 空间推进所，base上海，第一年待遇18~23w，公积金是24%（公私平分），待遇里面40%是年终绩效，存在浮动。这是7月~8月进行的，只有一轮视频面试，主管和hr一起面试，时间比较长，首先是深入挖掘项目，然后给出工程问题看你的解决问题的思路（距现在有点久，不记得内容了）。总的来说工作气氛很轻松，应该也是955。面试完第三天就给offer了，hr人特别好，给了三周左右的时间考虑。这个offer让我很纠结，因为福利待遇不错，也很清闲，魔都也很喜欢，但是个人内心还是有点嫌少…还有就是远离家乡这点让我有点犹豫，所以忍痛拒绝了。

*这是我参加的最后一个航天院所的招聘，部分高校的学生进研究所的难度不大，关键在于提前了解研究院是否适合你。通过师兄师姐去了解，参加研究所的开放日，参加研究所实习等等都可以。研究所的实习在暑期比较多，可以关注心仪研究所的招聘官网，我就收到了长光卫星和某院总体部的实习offer。

*研究院所的好处在于晋升途径稳定、福利好，而且工作节奏有规律（虽然今年也出现了大干一百天这样的突发状况）。所以我是建议选研究院所需要选家乡的，或者以后打算定居的地方。因为一旦离职想要返回家乡，找到合适的工作会比应届时更难。

企业

• 中兴，base深圳，第一年15.5*12k，侮辱价，当场就拒绝了。每年中兴的招聘特别早，同时也逼三方，但是给的钱特别拉胯。中兴也是三轮面试，没有笔试，主要以问项目为主，也是深挖，然后围绕着技术点询问。最后还会询问个人问题，例如深圳工作定居有没有问题，对薪资的期望等等。不知道今年中兴是招聘名额减少了，还是报名的人更多了，反正身边朋友的反馈是有不少在简历关就被要求换投工作地。个人感觉南京热度比较高，其次是西安，报深圳的人比较少（或者说招聘名额比较多）。

*热设计工程师的普遍招聘要求，就是有电子散热项目经历，熟悉热分析软件（Icepak、Flotherm、Flotran等），懂气动降噪，熟悉数据机房的空调设计（数据中心的热管理，腾讯阿里等都有招聘需求），了解先进的换热技术（相变换热、微通道换热等），因此在前期准备时，一定要有相关项目，至少要掌握必要的热分析软件。

• 华为，base深圳，签了。华为的热设计是国内顶尖的，应该是热设计最好的平台之一了，网上流传着早期华为热设计培训教材就是当时2012实验室中央硬件工程院整机工程部编写的。华为有笔试和三轮面试，笔试涉及到工程热力学、工程流体、传热学、数值传热学、叶轮机械等课程，有广度有深度，一定要提前复习和准备。华为一共三轮面试，前两轮是专业面，最后一轮是主管面。专业第一面会有抽做笔试题的环节，需要提前再复习一下。专业第二面会有抽签做实际案例题的环节，我当时抽到了给户外基站芯片做散热设计，还有汽车电池热管理两道题，无标准答案，看个人发挥。

*华为的面试很看重个人的主观能动性以及创新精神，在询问项目经历的时候，同时也伴随着“你为什么要做？做了有什么用？从中有什么收获？”的问题，因此一定要挖掘个人的兴趣点，想清楚这个职业的乐趣所在。

*一个开朗、自信和充满乐趣的面试者，一定会在面试官中获得更好的印象分。我在面试的时候是抱着愉快的心态去面试的，总是会尽力去感染面试官（当然这要分阶段分环节），截止秋招结束，我保持着进面100%拿offer的记录。

*做笔试的企业当中，小米最难，华为和大华有一定难度，英特尔最简单，爱立信好像没有笔试。

个人准备和期望

*建议前期暑期实习或者提前批可以多投多面多拿offer，这样可以锻炼笔试和面试能力，说不定就遇到了dream company。但是秋招开始后谨慎签两方和毁两方，因为我认为两方是应聘者和企业的信用约定，君子一言驷马难追，口齿当金使，所以谨慎。有不少同学毁两方后选择拖违约金，或者说赌企业不会追究这两方违约金。我是很看不惯这种行为的，因为这不仅涉及到个人信用，同时也会影响到学校形象，责任感是很重要的。

*现在这个时代，做热设计一定要做得广、做的精通。不能只会用Icepak、Fluent，要懂得背后的数值传热学的原理，要知道网格为什么这么画，怎么样用Matlab或者Python实现等等。同时还要懂得用材料，要懂得设计结构，如果还会力学强度仿真和电磁仿真是最好的，一定是加分项。

以上仅代表一家之谈及胡侃乱谈，不承担任何责任如果有不同意见，那就是你对，我没有任何异议