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Echo1997
编辑于 2020-10-29 18:30
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交行软开面试

两个面试官很nice,大概10分钟左右,比较友好,可惜我太菜
主要问题:
1.自我介绍
2. io流分类、区别
3.spring中的两个特性
4.spring AOP的理解
5. SQL语句提升性能方式
6. 在工作中给你分配超出你能力范围的任务,你应该怎么做
7.反问
诶,大概率凉了,菜哭。。。

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