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Dwu
编辑于 2020-10-29 12:05
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本来已经想好了去处,但是因为一些突然的情况,打乱了原来的计划,想让大家给个意见!

1.AMD ——ic后端 physical verification
外企965的工作比较轻松,部门manager人非常nice,平台好。缺点就是pv在后端很靠后,跳槽不是很好,且工资低

2.平头哥——数字ic后端设计
部门都是社招大佬,技术很强,大家人也都很好相处,薪资还可以。缺点是初创公司的管理还不成体系,可能对应届生不是很友好,而且加班会比较严重。

3.华为——转岗半导体工艺(可能15级)
华为的平台优势很大,15级很香,工资很高,几乎可以比肩OPPO。缺点是要做工艺,而且不确定具体的工作内容,如果要跳槽,几乎没有更好的选择,而且今年华为会有很多的不确定性。考虑时间很短,两天内逼签三方。

4.OPPO——数字芯片后端设计
接到hr面的通知,感觉本周内不一定会有offer结果,不知道还要不要等。工资很高,但是很长时间的脱产学习,不知道成长如何,可能近年无法流片,技术提升有限

谢谢大家!


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