秋招之旅终于结束了,现在可以把秋招经历发出来了，牛客网其实硬件工程师面经太少了！
总共投了很多公司其实大部分都没有了反应，说一说面试的公司吧。
大疆、海康威视直接把我简历刷了，直接让我难受的一批，以后不买他们产品了，拉倒！！！
cvte硬件工程师（一面挂）：
问了很多电源部分的问题，BUCK电路原理图，功耗主要在哪里；
集成运放参数理解，包括哪几部分，压摆率呢；
stm32最小系统；
电容电阻参数怎么选择；
充电电路做过么；
MOS管关注哪些参数，怎么选择
介绍一个你最了解的项目；
tplink（四面）：
一面：其实主要问了很多项目，整体项目框架怎么样；
用过什么通讯，I2C，CAN，串口介绍一下；
二面：（两个人面试我）：扣项目细节，比如散热怎么处理，什么时候开窗；
信号完整性怎么考虑，你做过网口布局，哪些需要注意的；
面试了50多分钟
三面：聊人生，聊理想
四面：聊人生，聊理想
vivo（两面）：
一面：问问项目，项目框架，主要有什么硬件单板，介绍一下你觉得最有成就感的项目；
二面：hr面试，正常hr面试问题，期待薪资怎么样等等
华为（三面）：
一面：现场画项目单板框图，由哪些模块组成；
画框图的时候问很多细节性问题，也很主观性，比如为什么用四成板，为什么信号回流路径越小越好（从最原理的地方回答）；
模电和数电有什么关系；三极管和mos管优缺点比较等等；
二面：还是问项目单板框图，可能更关注信号完整性了；给我的压力太大了其实；
最后还问我你做的信号频率都不是很高，我们这里都是高速信号，你觉得你能胜任么；
三面：正常主管面试；
小马智行（一面挂）：
问的更细了，需要很多公式理论；
I2C通讯物理层组成，为什么需要上拉，上拉电阻参数如何选择，最多挂载多少设备；
LDO散热如何处理，什么时候需要散热，需要多大面积散热；
BUCK电路最大损耗在什么地方，电感怎么选择，纹波怎么测试，电容呢，电阻呢，你关注哪些参数，提高buck频率有什么影响对电路；
就记得这么多了
小米（两面）还有一面没有进行：
一面：讲一个项目，围绕项目开始讲解，buck电路怎么设计，用过外置mos的buck电路么；
通讯接口你用过什么；
你说你用过很多传感器，讲一下传感器原理，包括激光传感器，陀螺仪等等；
电容电阻哪些参数你关注；
为什么要来小米；
二面：讲一个项目，硬件框图；
I2C物理层，I2C时序问题；
buck电路影响效率的主要器件；
大致就这么多啦，感谢牛客网大佬门写的面经！
最后offer求比较：
vivo东莞硬件基带：36
华为（hr说这周发）东莞2012硬件工程院：19k左右；
tplink杭州系统硬件工程师：34.4
求各位大佬给个意见，在此感谢了！太纠结了！
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