学校背景：普通985本硕
投递岗位：系统硬件工程师（杭州）
当前状态：口头offer

赶在提前批截止前投递，两天后做了笔试
再过了几天面了一二面，之后HR面和三面隔得比较久，整个流程一个月多一点

技术一面

1. 自我介绍
2. 问了一下在校学习情况，竞赛情况
3. 针对项目进行提问
   项目1
   a. 器件主要参数，接口类型和速度
   b. 选用这个器件的理由
   c. 项目创新点
   项目2
   a. PCB布板怎么分配信号层和电源层
   b. 板上如何做阻抗匹配
   c. USB接口速度，使用的什么芯片
   d. 板上电源怎么设计的

一面主要是针对项目进行一些简单的询问，基本每个点都会问一下，但不会问的很深

技术二面

二面有两个面试官，基本是轮流提问

1. 自我介绍
2. 对数字信号降噪滤波的了解，各个滤波手段之间的区别
3. 对原理图和PCB设计这方面提问
   a. 介绍整个设计流程
   b. 布局如何考虑
   c. 是否有考虑信号完整性
   d. 电源如何设计
   e. DCDC的常见拓扑，如何进行器件选型
4. 询问实验室情况，自我评价技术水平
5. 回到项目，选型的时候如何确定ADC的采样率
6. 对于鲁棒性的概念的理解，如何提高鲁棒性
7. 完成的项目硬件上还有什么缺陷

二面也基本都是对项目进行提问，面试官通过项目介绍里出现的点进行深入提问，
例如鲁棒性的问题是我在介绍项目的时候提了一句，就有了这个问题（自己给自己挖坑）

HR面

二面后隔了一段时间才通知的HR面

1. 竞赛及获奖
2. 本科时如何平衡学习和竞赛
3. 你的性格是怎么样的
4. 其他公司的offer情况，求职时的侧重点、
5. 职业规划
6. 对公司的了解

技术三面

1. 介绍本科专业
2. 本科参加比赛的动机
3. 现在回顾之前的比赛，感觉做的怎么样
4. 家庭、中学等情况
5. 反问问题
   三面面试官问题不多，虽然说是技术三面，但是基本没问技术问题，
   简单了解一下情况之后就让我提问了，总共二十分钟不到就结束了

技术三面结束后几天就通知了座谈会，介绍了一下福利待遇等情况