这段时间华为受美国制裁的影响处境非常艰难，尤其是在美国断供了华为芯片之后，使华为的许多业务都受到了影响。近日华为消费者业务CEO余承东正式宣布，华为麒麟系列芯片将于九月份正式停摆。余承东的发言也就意味着华为在芯片领域彻底进入了绝境，这也让中国企业意识到了自己的短板，那就是没有一条完整的半导体生产链。
这些年来，中国科技发展速度非常快，但是中国在半导体领域的技术仍然落后于世界上其他国家，导致中国企业对进口芯片的依赖程度非常高。目前中国芯片自给率还不足30%，每年进口芯片都需要花费几千亿美元。于是美国抓住了中国的这个短板，断供了华为芯片，而这也让我们意识到了核心技术的重要性。近日中国政府正式出手，国务院发表文件明确指出，未来将会把集成电路产业和软件产业作为中国科技发展的核心领域，为后来中国在商业竞争中取得胜利提供重要保障，并要求中国企业用尽一切力量攻克半导体技术难关，争取在2025年实现芯片自给率达到70%。
从30%到70%，这样的难度是非常大的，但是也不是不可能。中国的华为海思在芯片设计方面不输美国高通，而且在多个方面已经远远超过了高通。在芯片制造环节，中芯国际已经可以实现7nm芯片投入量产，并且有巨额的国有基金注资，相信在这样的帮助之下，能够在短时间内取得重要突破，以满足中国在高端芯片的需求。而中国之所以无法大规模生产芯片的最大技术阻碍就是光刻机，不过上海微电子公司经过多年的努力已经有所突破，小编相信，在中国政府以及中国企业的共同努力之下，中国一定能够打破技术封锁，在面对美国的制裁时游刃有余。未来期待中国在芯片，工业软件，基础软件实现突破，让特朗普见鬼去吧！
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