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编辑于 2020-08-26 17:35
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振芯科技/展讯通信/兆易创新芯片设计工程师校招面经分享

又到了秋招的季节,前段时间的校招的经验分享一波!!!

振芯科技

第一轮面试:技术面;

1. 首先是简单的自我介绍;

2. 然后问问项目经历,问得比较详细;

3. 然后考白板题,从MOS,各式OPamp到bg都有考上去推断,过程中回答面试官的问题;


第二轮面试:综合面;

1. 简单的自我介绍;

2. 然后问问在校经历,家庭背景,学习成绩等个人信息;

3. 问大学期间参加过什么比赛或者社团等;

4. 问到对公司的了解程度,介绍一下公司的文化以及一些项目;

5. 然后问问未来的职业规划;

6. 最后谈谈待遇和薪资的问题;

展讯通信

共三轮面试:

一轮面试:HR面;

1. 简单的自我介绍;

2. 主要围绕你学生期间做过什么项目,参加过哪些活动以及实习经历展开,看看你大学期间的个人经历;

3. 然后问问未来有什么打算;


二轮面试:部门主管;

1. 简单自我介绍一下;

2. 问为什么想要加入我们公司,以及为什么想要加入所选部门;

3. 然后看看你的个人能力,问加入你与上司意见不合,你会怎么解决;


三轮面试:经理;

1. 同样也要自我介绍一下;

2. 问问前两轮面试有什么感受;

3. 问问你将要去到的部门,以及询问你的意见,是否愿意去;

4. 最后和HR谈薪资问题;

兆易创新科技

笔试+面试;

笔试:模拟ic和数字ic的基础以及一些逻辑分析;


面试:

1. 简单的自我介绍;

2. 然后针对笔试题上的题目进行了分析;

3. 然后问 Verilog画出线路图,再反过来写出另一份Verilog;

4. 最后谈谈薪资方面的问题;

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