我们做什么
华为智能汽车解决方案BU是华为公司面向智能汽车行业的研发和商业实体，提供智能汽车的ICT解决方案，为客户提供高价值、高可靠的智能驾驶产品和解决方案，帮助车企造好车，把数字世界带入每一辆车，引领汽车产业进入智能化新时代。MDC（Mobile Data Center）智能驾驶计算平台，作为公司智能驾驶生态布局的压舱石，使能智能驾驶进入快车道，构筑业界领先的自动驾驶解决方案，引领最尖端最前沿的技术研究与创新孵化。通过公司自研芯片和车载OS，提供智能驾驶软硬件平台服务以及工具链，为业界提供最强汽车大脑，改变人类出行方式。

产品介绍

自动驾驶汽车或无人驾驶汽车是通过摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、导航&IMU惯导、V2X模块等车载传感器来感知周围的环境，依据所获取的信息进行决策判断，由适当的工作模型来制定相应的策略，如预测本车与其他车辆、行人等在未来一段时间内的运动状态，并进行避免碰撞路径规划。在规划好路径之后，接下来需要控制车辆沿着期望的轨迹行驶。这其中涉及到传感器环境感知、高精地图/GPS精准定位、V2X车联网通信、多传感器数据融合、控制决策与规划运算、运算结果的电子控制与执行等过程，在此过程中需要一个强劲的“大脑”来统一进行实时分析、处理海量的数据与进行复杂的逻辑运算，对计算能力的要求非常高。

基于自动驾驶的感知和算力要求，自动驾驶汽车的核心控制器都需要具备强劲的计算性能，一般认为，L2需要的计算力，L3需要的计算力为30~60TOPS，L4需要的计算力>100TOPS，L5需要的计算力目前未有明确定义（有预测需要至少1000TOPS），目前的计算平台仅能满足部分L3、L4级别的自动驾驶所需。

在未来，每一辆汽车都将是一个装在车轮上的移动数据中心（Mobile Data Center，MDC）。针对自动驾驶对计算平台的需求，华为推出MDC智能驾驶计算平台解决方案，集成了华为自研的Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片与SSD控制芯片，并通过底层的软硬件一体化调优，在时间同步、传感器数据精确处理、多节点实时通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全启动等方面领先业界。

华为发布的能够支持L4级别自动驾驶的计算平台MDC 600，基于8颗昇腾310 AI芯片，同时还整合了CPU和相应的ISP模块。MDC 600的算力高达352TOPS（TOPS：万亿次/秒），整体系统的功耗算力比是1TOPS/W。虽然MDC 600瞄准的是L4级别自动驾驶，但现阶段市场对于L4级别的自动驾驶需求并不旺盛。因此，华为推出了MDC 300。MDC 300主要瞄准的是L3级别自动驾驶，即拥堵跟车、高速巡航、自动泊车等应用场景。等之后高级自动驾驶市场需求起来之后，华为将会做更多的MDC 800／900这样系列化的新产品。

综合起来，相比当前业界其他自动驾驶计算平台，华为MDC具有“三高一低”的技术优势：

高性能：搭载多颗华为最新发布的人工智能Ascend芯片，MDC600最高可提供352TOPS的算力，满足L4级别的自动驾驶需求。高算力意味着可以接入与实时处理更多的外部传感器数据流（如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、GPS等），为自动驾驶提供更安全可靠的计算力支持，能够应付处理更复杂路况。

高安全&可靠：凝聚华为30年的ICT设备研发、设计、生产制造经验，端到端的冗余备份设计，规避单点故障；支持-40°C~85°C的环境温度，应对苛刻外部环境；遵从业界车规级可靠性与功能安全等级（如ISO 26262的ASIL D级）要求。

高能效：领先业界的端到端1TOPS/W的高能效（业界一般为0.6TOPS/W）。高能效的主要价值，不仅在于节能和延长续航里程，还可以实现同等算力下功耗温度更低，提升电子元器件的可靠性，且无需配置风扇散热或水冷散热等易损部件，减小体积，降低对车辆现有结构的影响。

确定性低时延：底层硬件平台需要搭载实时操作系统，高效的底层软硬件一体化优化集成，内核调度时延低于10us，内部节点通信时延小于1ms，为客户的端到端自动驾驶带来小于200ms的低时延（业界一般是400~500ms），提升自动驾驶过程中的安全性。

华为MDC还是一套开放的平台，具备组件服务化、接口标准化、开发工具化的特性，基于此平台可快速开发、调测、运行自动驾驶算法与功能。针对不同级别的自动驾驶算法，采用一套软件架构和不同硬件配置，支持L3~L5自动驾驶算法的平滑演进升级。举例来说，在一套能够实现L4级自动驾驶的架构中，通过增减激光雷达、摄像头等传感器数量和算力配置，来实现Robo-taxi、中高端车型、普通车型的需求。算力方面，可以根据实际需求增减MDC智能驾驶计算平台上昇腾310芯片的数量，来达到自动驾驶对算力的不同需求。

此外，华为MDC智能驾驶计算平台还能够兼容AUTOSAR与ROS，结合配套提供的工具链与HIL仿真平台，车企可灵活快速开发不同级别的智能驾驶应用。

投递方式

1. 登录华为招聘官方网站：
   https://career.huawei.com

2. 进入校园2021招聘-应届生招聘，选择相应职位大类和意向岗位

3. 意向部门选择：
   “智能汽车解决方案BU”-“MDC产品部”

我是负责MDC 2021秋招校园招聘同学之一，欢迎加我微信：17623569974 （电话同号）

面向群体
2021届毕业生（毕业时间 2021.01.01-2021.12.31）

坐标
杭州 / 东莞

校招岗位介绍

• 软件开发工程师-通用软件开发/嵌入式
• 岗位职责：
  1、完成从用户需求、架构设计、代码实现和交付、拉通上下游端到端交付特性。
  2、解决产品中存存在的技术难题，应用前言技术提升产品的核心竞争力，软件可靠性和安全性、鲁棒性，保证交付质量零缺陷。
  3、参与业界前言技术研讨和规划，参与开源社区运作，与全球车载领域专家一起工作交流，构建产品在业界影响力
• 岗位要求：

1. 有兴趣投身车载自动驾驶领域，并且愿意投身到自动驾驶领域相关工作，对生命有敬畏之心。
2. 熟悉C或者C++编程语言，并且有自动驾驶项目经验优先（不要求），这条不是强制要求，（如果对C/C++不熟悉，熟悉一门其他的编程语言即可，但是能接受接受C/C++语言转型）。
3. 专业不做强制限制，但是要求熟悉计算机相关知识，比如，数据结构，通用算法，计算机系统，计算机网络，linux 等。
4. 有ACM/ICPC竞赛或者其他相关竞赛经验同学优先。
5. 熟悉嵌入式系统开发，自动驾驶传感器相关的领域

• 硬件技术工程师 - 单板硬件
• 岗位职责：
  负责智能汽车智能驾驶硬件开发平台开发、调试单板，未客户提供业界最极致、最安全、最有竞争力的车载智能计算硬件系统：
  1、负责单板硬件硬件全流程开发，器件选型，关键硬件技术分析，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求研发设计。
  2、负责硬件研发、生产及网上问题分析定位和产品化设计。
  打造最强的计算大脑，提供高安全，高性能，高可靠，高能效，低时延智能硬件。
• 岗位要求：

1. 有兴趣投身车载自动驾驶领域，并且愿意投身到自动驾驶领域相关工作，对生命有敬畏之心。
2. 专业要求包含但不仅限于以下专业：物理、电子、仪器仪表、机械、电气、信息、数字芯片 等专业。
3. 对模拟电路、数字电路、电路基础等课程功底扎实。
4. 有过PCB/FPGA单板开发经验或者参赛经验优先（但不强制要求）。

• 测试工程师 - 解决方案测试
• 岗位职责：

1. 负责自动驾驶平台和自动驾驶解决方案测试，性能测试，对标业界性能参数。
2. 或者参与自动驾驶仿真系统搭建，自动驾驶场景测试。

*岗位要求：

1. 有一定的代码编程能力，对专业不限。
2. 有相关的仿真系统的搭建和研究经验的同学优先。