本人末9本硕，机械专业出身，属于是跨行投硬件了

6.5投递简历，6.6发测评，6.8完成笔试

一面技术面 6.14（20min）

1、自我介绍

2、问本科学习情况，有没有奖学金之类的、研究生期间学习情况

3、研究生期间做的项目，负责哪些部分，具体工作。传感器的工作原理（因为本人课题就是传感器制造相关）、硬件系统由哪些模块组成、供电怎么实现、信号采集如何实现

4、器件选用问题：电源使用的是LDO还是DCDC，为什么选用LDO，这两者有什么区别，哪个效率高

5、反问

一面结束20min后收到二面通知短信，这效率属实给我惊到了。

二面技术面 6.19（30min）

1、自我介绍

2、和一面差不多，问项目细节

3、问了另一个项目的细节，系统如何实现的低功耗，传感器选用的标准，用了哪些通信协议，如何评价该项目的指标

4、 运放的内部结构组成，运放的选用标准以及外围电路设计（电阻电容如何选用）

5、无反问

三天后收到线下终面通知

终面总监面 6.26 （14min）

1、自我介绍

2、看了简历以后问为什么不投结构岗而是投的硬件岗位

3、深挖项目细节（基本是针对项目某一部分深抠细节）、遇到什么困难，如何解决的

4、问了籍贯、奖学金情况、获奖情况、论文专利情况

5、反问

更新：6.27同一时间收到测评和座谈会通知。