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发布于 04-16 15:02
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IC行业2023届薪资汇总表(含公积金、年终奖等)

联发科

数字IC设计 合肥 17.5K*17 签字费4.5个月

每月1K饭补,还有12*1K的职级津贴,人才补贴取消了,但是每年有2W人才补贴,有加班费,但是每个月最多只能批35小时

芯动

数字IC设计 西安 26K*16 3W签字费

每月500房补,每天10-60饭补,刚开始要去武汉培训,加班挺重的,每周会组织篮球或者羽毛球等活动,有健身房,比较注重人文关怀

数字IC设计 成都 25K 签字费3W

年终奖说是3-4W,很多人说是工位有摄像头,求证过了,没有摄像头

数字IC验证 武汉 总包24K*16 签字费2W

也有人说2W是福利,不是签字费,签字费另算

芯原

数字IC设计 南京 24K*16 签字费3W,10W期权

965,不加班,公积金12,餐补交通费每月500,住房补贴每月1K

中兴

数字IC设计 成都 17*12K

中兴真是白菜中的白菜,且年终不保证

数字IC设计 成都 25K*12 ssp

餐补每天15,有免费津贴,年终另算,具体怎么算不清楚

数字IC 西安 17K

emm,自己考虑吧,年终基本三四个月

模拟IC 成都 26K*14

大概已经摆烂了

zeku

数字IC 西安 28K*15K

去年新人有培训,今年不清楚

数字IC设计 上海 32K*15

有加班,不过薪资还是不错的

模拟IC设计 成都 28K*16

成都给这薪资也是不错了

中科芯

数字IC设计 无锡 16K*14

有签字费,但具体多少不清楚,公积金双边12%,补充公积金11%,预研部缺人,转行可以去

数字IC设计 成都 (14-16)K*14 1.1K补助

中科驭数

IC验证 武汉 17K*13

12%公积金,这家公司号称dpu领域国家队

FPGA 武汉 17K*13 年终奖0-20%

加班,时不时996

中电58所

模拟IC设计 无锡 总包28W

公积金个人12%,所里22%,别的不清楚

紫光展锐

数字IC设计 北京 (12-15)*22K

数字IC验证 上海 (12-15)*24K

数字IC验证 西安 20*12K 年终0-3个月

数字IC设计 杭州 (12-15)*22K

紫光国芯

数字后端 西安 18*15

公积金12%,双休,周末如果加班会给双倍加班费

士兰微

数字IC设计 杭州 22K*16

公积金12%,两年每次调薪,挺卷的,加班挺多

沁恒微

南京 数字IC设计 23.5*12

购房补贴,项目奖金,专利补贴,两次调薪等等

MPS

数字IC设计 成都 20K*12 至少三个月年终奖

五点半下班,不加班,公积金7%,节日会有500-2000礼品卡

海光

数字IC 上海 (16+5)*20

12%公积金,餐补每月800,加班每月36h,薪资里的5是项目奖

数字IC 成都 40W 12%公积金

博通集成

数字IC 上海 25*15

公司默认996,而且这个薪资跟去年比有点低

金升阳

模拟IC 成都 总包55W

荣湃

模拟IC 上海 总包65W

兆易创新

模拟IC 成都 23*15

每个月额外有1K餐补,主要是做存储的

振芯

数字IC设计 成都 24*15

公积金基数9K+,比例10%,有点离谱

矽力杰

数字IC 上海 21*16

申矽凌

模拟IC 上海 30*14 绩效10-20W

做传感器的,应该是今年应届最高薪资了

复旦微

数字IC设计 上海 42.5W

说是17薪,不过很难拿满

FPGA 上海 20K 17-20薪

一次性安家费5K,住房补贴3年每月1K,带薪假12天,过年16天

台积电

数字IC设计 南京 18K*(18-20)保底18个月,签字费3-5个月工资

公积金10%,平时加班工资*1.5,好像要收手机

芯合

数字IC 上海 30*15

小公司,加班比较多

士模微电子

数字IC设计 北京 总包35+12W期权

初创公司,老板很厉害,公积金拉满

合见工软

数字IC验证 成都 20*15

房补1800,公积金 2400*12%,965不加班,团队氛围很好

写不完了,下篇继续更

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