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too_bad
编辑于 2021-10-25 16:50
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2021年校招(夏招)芯片设计工程师面经

2022秋(夏)招已经接近尾声,总结一下自己的校招经验给下一届同学参考

个人背景

双非本末流985渣硕,先匿了研究方向相关经历以免被定位。

秋招情况

这里只包含了投递了且有面试机会的公司,投递了没有面试的或者笔试没过的公司将会在后面介绍分析失败原因。我将投递的公司大概分为四类,一类是IC是核心的公司或者部门以华为海思,联发科,瑞芯微为代表。一类是公司已经有一定体量有数字芯片业务的公司以海康,小米为代表。一类是AI公司因为和自己研究方向契合,只投了地平线和商汤。剩下的是研究所或者实验室以重庆声光电和之江实验室为代表。

联发科(OC)

联发科是第一家面试公司,面试个人感觉不难
一面主要问项目和基础知识,包括STA、CDC问题
二面主管面人很好,主要是聊项目,对于团队合作的理解,如何应对团队矛盾。
这里点名夸联发科的HR,人很好很客观,也会让学生多方面考虑。
-----------9.24update-----
谈薪,3个月签字费

华为海思(泡海)

华为笔试是选择题比较简单,认真做基本都给面试机会,去华为要做好泡海和毁其他公司意向(三方)的准备,今年的情况来看华为出结果得国庆后了。
一面是项目加做题,主要问项目没问基础,笔试题对2个输入比大小输出值大的那个,考虑面积优化
二面是项目+做题,问了基础主要考触发器,RAM作为存储的区别,笔试很简单一个时序分析+序列检测
三面是主管面,主要是对着简历问
Tips:

  • 泡太平洋
  • 建议大家面完千万别加或者退出华为相关交流群,避免被群友散播的焦虑影响复习面试。
  • 投递的时候一般有多个华为内部员工拉你投递,让你给简历编号截图,提前打听清楚各个部门的业务和情况,认真考虑后再给对应的联络人简历编号。

瑞芯微(OC)

提前批无笔试,瑞芯微只有一轮技术+HR面,进展处理的很快。
技术面主要问项目
HR面问了本科学校,考研还是保研,为什么投上海,主要考虑哪些公司。

紫光展锐 (应该是无了)

紫光展锐笔试也是选择题,题目主要涉及ASIC的flow,STA,CDC,数电基础(卡诺图,逻辑化简,状态机)
紫光展锐一面,面试官没有问项目和基础,让我介绍一下AI的相关知识。
紫光展锐二面,面试官认真过了项目和考察基础,主要问了一个CDC的问题以及AXI总线相关。

AMD (已淘汰)

AMD笔试题全是选择题,但是涉及面很广。
一面:我投了2个岗位所以面试是四个面试官一起,主要问项目和一些日常问题比如兴趣爱好,如何看待目前AI芯片公司的发展。

海康研究院(OC)

提前批没有笔试
一面电话面,主要问了项目问题,以及流水线反压设计
二面技术面,主要问了项目问题,基础的有CDC,手撕代码:从一组串行输入数据中找出最大值和次大值
三面HR面,主要问了日常生活,期望薪资。
四面综合面,主要问了简历上的项目,以及团队合作分工问题。

小米(OC)

提前批无笔试
一面技术面,面试官人很好,基本上是很和蔼的完成整场面试,主要问项目,最后考察了一个CDC的题目。
二面技术面,面试官人很好+1,只问了项目。

地平线 (等HR面)

提前批无笔试
前面两轮技术面主要是问项目,穿插问了ASIC的一些基础,比如对一些流程的理解
三面主要问了部分项目,然后问了团队合作的看法,为什么考虑北京或者上海。
地平线的HR很负责,每个流程都耐心问然后安排面试
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OC

商汤 (二面挂)

提前批无笔试
一面主要问项目,
二面同项目加上问了一个基础。
挂的原因后面分析

重庆声光电 (OC)

面试官人挺好的,可能比较缺人,问的比较简单。

之江实验室 (OC)

老师推荐
一轮面试,五个面试官,四个技术+1个HR,主要问了项目,基础知识印象深的是CMOS与非门的电路结构,问对SoC和IP设计哪个更感兴趣。

失败复盘

  • 投简历阶段被筛掉的公司:阿里平头哥,OPPO的ZEKU,百度,汇顶科技
    原因:本科出身占一部分(个人感觉影响50%吧),项目是一部分(无流片经历),论文一部分(无SCI或顶会)
  • 笔试挂掉的公司:大疆,安谋科技,NVIDIA
    原因:难!大疆的题目很硬核,一些问题需要真正走过流程才知道怎么回答,英伟达的题目出的挺好,没做完,不怪自己菜。安谋科技没印象了,总的来说就是复习基础知识很关键。
  • 面试挂掉的公司:商汤
    原因:商汤这个就很玄学了,个人感觉一面二面回答的还挺好,然后就无后续了。
  • 面试挂掉的公司:AMD
    原因:还是自己不够让面试官感兴趣吧,介绍了十分钟的PPT后面试官简单问了几个项目问题就没有问其他的专业知识,然后聊了其他的日常生活,羡慕摸鱼群厨神盆哥上海做兄弟。

总结

笔试面试的公司不多,考虑的主要是平台,方向契合度。成都地区主要是展锐、联发科、华为,ZEKU、PTG的简历没过大疆的笔试也被刷了,错过加入T0梯队的机会。展锐今年应该招人不多,泡池子泡爽了。华为和去年一样开奖很慢,联发科HR的说法是先沟通发三方比较早的学校。小米今年第一次招数字电路设计所以去试了试水感觉面试官挺强的,当时没有成都重庆的site所以投了北京,西南地区主要做modem自己也不是很有兴趣。海康听说今年开的很高,瑞芯微和AMD同属于加班不怎么严重的公司,可能自己的提升时间会多一点。重庆声光电强的是模拟芯片,数字可能进去的业务会很尴尬,之江实验室总体感觉挺好的,根正苗红。地平线和商汤和自己的方向蛮契合,目前来看地平线通过的概率应该挺大。最后就是选择问题了,是一线做自己喜欢的方向还是离家近业务随机开盲盒,这也是需要考虑的问题,也想听听大家的意见。

简历投递问题

投递的公司其实很多,但是因为联发科OC的比较早一些site无成都或者体量比较小的公司笔试就放弃了,我也没经验不知道联发科OC并不代表一定有OFFER,所以也错过了一些感觉还不错的公司。投递的时候在各公司的简历系统上一定要把项目奖项全部写完,不能觉得有附件就偷懒,在筛选的时候HR不会点开附件去看。

笔试问题

笔试这个东西就没办法,基础不牢地动山摇,基础知识的复习很重要,要多看这些公司的笔试题去补知识点。

面试问题

简历的每一个项目都要讲的出原理,为什么这么设计,模块的性能要能给出来。不好讲的模块可以画图,因为今年面试的时候还是网面,可以屏幕共享给面试官看。基础知识同样重要,基础答不上会减分,这个就靠多刷面经。

文中英文简写声明,主要考虑无ASIC设计相关先验知识的同学

CDC 跨时钟域
STA 静态时序分析
OC 收到录用意向
SoC 系统级芯片,可以通过总线集成多个IP
IP 知识产权核,可以理解为完成一个功能的电路模块。
modem 调制解调

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