今年岗位超多！！尽管来投！
今年校招职位很多。
海量岗位等你来投，如： 软件开发工程师（前端开发、后端开发都有岗位）、产品经理、嵌入式软件工程师、应用软件架构师，IC前端开发工程师、数字设计工程师、CAD Engineer、layout工程师、半导体工艺工程师、模拟芯片设计工程师、芯片设计后端工程师、IC中端工程师、芯片运营产品工程师、芯片运营质量工程师、AI售前、AI销售经理、hr等等， 岗位很多没有全部列举，尽管来投，抓紧占坑。
公司拥有超多 福利，比如：六险一金、吃饭补助(每月400)、交通补助、租房补助(3km内1500)，节假日礼物红包，生日礼物和派对。 工资很高，绝对 不会让你失望， 并且 不加班，弹性工作！！！。平时有免费早餐，免费饮料、水果和酸奶、如果加班也有加班餐(饿了么点餐)。还有自己的健身房🏃和免费的瑜伽课，健身房里设备齐全，全部免费。
校招 学历要 求： 半导体工艺工程师为博士及以上，其余为硕士及以上，应用软件工程师可放宽至特别优秀的重点大学本科生。
有意向者投递简历到 814399427@qq.com（ 内推邮箱！！！），邮件格式： 姓名-应聘职位-学校-是否应届或实习。
公司为独角兽公司，主要为芯片研发，目前公司非常稳定，放心投递！！！
有问题可私信。
欢迎大家的加入！！！
ps: 此内推长期有效，收到邮件我会及时内推并邮箱回复！
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