NXP
1.什么情况下天线效应可以通过跳层解决?
2.lef文件里面有哪些信息?def文件包含哪些信息?全称分别是什么?
lef:library exchange format
def:design exchange format
对于电源网络的连接,需要通孔阵列,lef中有包含via generation rule,对于不同尺寸的电源网络连接能够自动生成对应的via array,如4*4,6*6,8*8。
3.工具是如何std cell摆放到正确的位置上的?
lef中有定义std cell的原点位置及方向,然后site也有原点,将两个原点对齐即可将std cell摆放到正确的位置。
4.不同工作环境对应的pvt是多少?
例如:slow:1.2,1.62V,125℃
fast:1,1.9V,0℃
5.温度升高,对芯片的影响是什么?
器件阈值电压增大,造成延时增大;
金属线电阻增大,引起延时增大。
6.为什么温度升高电阻增大?
金属中电子的自由运动不规则,且金属中的原子在其附近位置振动,温度越高,振动越强,自由电子与原子间碰撞的几率越大,对电子的定向运动越有阻碍,即电阻增大。
复旦微
一共有10道选择,10道判断,10道填空和7道问答。
问答题如下:
1. 简述数字后端流程。
2. 天线效应产生机理及如何预防?
3. 画NOR电路图,真值表以及版图。
4. 什么是latch-up?产生过程,结果及如何预防?
5. 什么是ESD,产生途径有?
6. 尽可能多地描述MOS晶体管匹配规则。
7. 如何做好一颗芯片版图,需要考虑和注意什么?
以上是技术问题部分,其他的都是HR问的一些非技术问题,挺常规的。
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