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情歌两三首
编辑于 2021-03-03 23:50
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华为、vivo芯片工程师社招面经

华为

1. 先签到,然后到大厅等待被叫去一对一技术面;

2. 技术面问的题目比较简单有50%占空比的三分频、同步复位与异步复位的器件结构;问了一个异步fifo,但是我不清楚,直接说不太清楚,就没有接着问;

3. 还问了建立时间要满足的两个条件是什么;然后是简历上的项目,只问了我的第一个流片的项目,是关于i2c的,问了一下i2c的时序、结构框架。

4.IC设计中同步复位与异步复位的区别?

5、MOORE与MEELEY状态机的特征?

6、多时域设计中如何处理信号跨时域?

7、什么叫做OTP片(OTP(一次性可编程)、掩膜片,两者的区别何在?

8、数字IC后端设计流程

9、 HR面,主要是对着简历简单问了一下,是问的项目中的前两个,也都是基础问题,最后问了为什么选择来华为面试?感觉自己答的不好,可能是悲剧在这上面的。

vivo

1.网申后,HR打电话通知要有个电话技术面。真个过程大约半小时,我做的是射频收发机,主要问了从系统层面怎么考虑的每个模块的指标。

2.另外还找了个别模块,深入的问了一下如电路结构,功能实现,问了做过什么项目,问了许多细节的内容
3. CFL负载AC特性,为什么需要容性保护性能参数等实际的问题,由于是电话面,太深入的问题无法有效沟通(比如具体电路设计参数就需要画图,面对面沟通),所以总体来说感觉不是很难。

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