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Owlbreeder
编辑于 2020-09-14 18:24
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紫光展锐,数字芯片设计岗,一面凉经

直接贴一面提的问题吧
流片用于商用?
研究的话用于研究什么方面,为了研究耐高温工艺吗?
项目多少人?工作划分?你在当中是负责什么职位?
DFT会做吗?
怎么得到CPU 结构框图的?
GPIO SPI 接口怎么和CPU连接的?
GPIO接口是什么样的?GPIO几根线?
SPI,UARTCPU的接口是什么?
系统这一侧是怎么样的?
介绍sfr总线?你在这里面做的主要工作是什么样?
运行内存是什么?
用户程序区是什么?看门狗是怎么样的?
TIMER怎么用?看门狗怎么用?
软复位怎么复位,复位哪些?
CPU锁死之后是什么样的?
CPU怎么二次启动?
怎么就回到最初的状态?
怎么清空运行内存?你说清空它就清空了?谁的指令,给的什么指令?你们老师没问你这个问题吗?你这个狗跟没做是一样的?
怎么实现的二次启动?用什么逻辑实现的二次启动?时序什么样的?
这不是你做的吗?你的设计需求是什么?
高温下芯片出现异常,怎么定位问题?
你设计了哪些逻辑让它在高温下不异常,异常后继续回来工作?
怎么改进工艺?
你做这个的目的是为了什么?
就是为了做个东西,做完了测一下,好的就好的,不好就不好?
假如高温下芯片有问题呢,怎么找?
假如高温下CPU一直跑飞呢,怎么办?
你只能停留在猜,没有手段去定位高温下出现的错误?
定性和定位都没法做?
IC验证怎么做?
UVM吗?
systemverilog吗?
testbench都测什么?
你的设计规模用verilog写testbench就够了,用UVM就是杀鸡用牛刀?
你们怎么都集创赛获奖了?
获奖的队伍有几个?
期望工作地点?

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