已经是炎热的6月份啦，友友们的实习工作如何呢

邀请嵌入式的牛牛一起来总结一下实习历程吧~

活动时间：2024.06.14-2024.06.23

活动对象

意向岗位：通信、硬件开发、电子/半导体、光学、射频、嵌入式软\硬件、电力电子和电气等

毕业时间：仅限25/26届

活动规则

带以下任一话题发布符合话题要求且有效正文内容超过80字的文章/动态，即视为有效发布

话题一：#通信硬件牛牛的华为上岸时间线#

快来晒出你的华为小奖状吧！说一说你的投递时间线和面试体验吧！

话题二：#通信硬件牛牛的实习日记#

（写明公司+岗位噢）和友友们一起来聊聊你的实习体验吧，岗位的工作内容与难度是否符合你的预期呢？

话题三：#安利我的实习投递名单#

一起来做公司点评官，聊一聊你在实习过中都投递过哪些公司，流程走的快，体验比较好，面试官专业的公司和岗位有哪些呢？

话题四：#嵌入式岗知多少#

你有投递嵌入式岗位吗，理由是什么呢？嵌入式软件和硬件有什么区别，哪些友友可以考虑投递嵌入式岗位呢，有哪些公司可以考虑呢

话题五：#硬件开发岗知多少#

你有投递硬件开发岗位吗，理由是什么呢？哪些友友可以考虑投递硬件开发岗位呢，有哪些公司可以考虑呢

活动奖励

活动说明

发布内容必须为原创真实，如有杜撰抄袭、洗稿、AI生成等行为，将取消活动奖励

活动期间发布的内容不可重复，编辑过往内容将不计入奖项，一篇内容不可重复参加多个活动

请勿删除活动的稿件，以免影响您的奖励评选及发放

活动奖励最晚将于活动结束后的10个工作日内发放，如有延期另行通知

参与活动即视为将内容独家授权给牛客，牛客有权维护原创者的合法权益

对活动的异议请在活动时间内发出，活动结束后不接受任何申诉

活动最终结束权归牛客所有，有任何问题欢迎向@牛客周周询问

本活动与Apple Inc.无关